后复合粉末可在较低的温度下还原彻底而且粉末粒度细小.PDF

第 38 卷 第 2 期 稀有金属材料与工程 Vol.38, No.2 2009 年 2 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING February 2009 化学共沉淀法制备钨铜合金 姚惠龙，林 涛，罗 骥，刘祥庆，郭志猛 (北京科技大学，北京 100083) 摘 要：首先采用化学共沉淀法制备钨铜复合氧化物粉末，再用氢还原得到纳米级钨铜复合粉末，经成形和烧结得到 超细弥散分布钨铜合金。研究结果表明，采用化学共沉淀法结合氢还原工艺制备的 W-20%Cu 纳米复合粉，W 颗粒粒度 为 30~50 nm ，形状呈多边形，Cu 相均匀分布在 W 相之间将 W 颗粒粘结。所制得的钨铜复合粉表现出高的烧结活性， 经 1250 ℃烧结其相对密度达到 99.7% ，热导率达到 223.1 W/m⋅K ，导电性、抗弯强度以及硬度等性能也比传统产品有 大幅度提高。 关键词：钨铜合金；沉淀；纳米粉末；热导率 中图法分类号：TG146.411 ；TG383 文献标识码：A 文章编号：1002-185X(2009)02-0348-05 W-Cu 合金是一种由体心立方结构的钨和面心立 结致密，尤其在钨的体积分数超过 65%时最高相对密 方结构的铜所组成的既不互相固溶又不形成金属间化 度一般仅为 92%～95%[2~4] 。由此导致复合材料的导 合物的两相混合组织，通常被称为伪合金。因此，它 电、导热性能低，漏气率高，难以满足现代微电子工 既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同 业的要求。为了提高高钨含量的 W-Cu 复合材料的烧 时又具有铜的高塑性、良好的导电导热等特性。这种 结密度，很多研究人员采用添加烧结助剂的方法进行 特有的综合性能使 W-Cu 合金在电接触材料和电极材 活化烧结[5] ，但是活化剂的加入对导热性有很大的损 料中得到广泛的应用。 害，不适合于热沉材料[6] 。本研究采用化学共沉淀法 在制备 W-Cu 合金时，通常所采用的钨粉平均粒 结合氢还原制备 W-Cu 纳米复合粉，再经成形、烧结 度为 2 μm 左右，铜粉粒度为几十微米，生产工艺为： 获得高致密高性能的 W-Cu 合金。 混粉、成形、烧结、后续加工；或采用钨粉、铜粉分 1 实 验 别成形，将铜压坯与钨压坯叠放在高温 1200～1300 ℃ 下烧结的熔浸工艺等。在这种传统技术中，由于 W-Cu 实验所用原材料：钨酸铵，五水硝酸铜，浓 HNO 。 3 液相润湿角不为零且 W-Cu 又互不溶解，因此无论是 将浓 HNO3 在搅拌条件下加到硝酸铜溶液中，再将混 液相烧结或是固相烧结均难以使烧结产品的相对密度 合溶液加到(NH ) WO 溶液中，在电磁搅拌器内进行 4 2 4 大于 98% 。复压复烧或者后续热加工虽可提高产品密 化学共沉淀反应。反应 1 h 后将混合溶液取出，再将 度，但成本增加，效率降低。原始钨颗粒在烧结过程 沉淀物置于马弗炉中于 250 ℃焙烧约 2 h ，得到复合氧 中要长大 5～10 倍，致使烧结中钨晶粒进一步粗化。 化物粉末。将复合粉末在研钵中研碎，经强排水透气 这种合金结构不能满足近年来作为高技术用途的 式管