化银、化锡.ppt

化錫優點 錫厚要求﹕0.4um-1um 測量工具﹕x-ray 出貨前做焊錫性實驗 每班對藥液進行檢測 出貨前要隔無硫無氯紙 化锡流程簡介 入料 清潔 三级水洗 微蝕 三级水洗 预浸 浸锡 三级水洗 后浸 三级水洗 烘干 三级水洗 出料 化锡各藥水槽功能 主要去除銅面異物(手指印?油脂和輕微氧化物) 。 清洁槽 使用藥水：酸性除油劑 農度：190-230ml/L 溫度：42-48 ?C 時間：3 ~ 4 Minutes 去除銅面嚴重氧化，同時將銅面粗糙化， 以提高錫面之覆著力. 化锡各藥水槽功能 微蝕槽 使用藥水：Micro Etch H 農度：35-45g/L 溫度： 27-33 ?C 時間： 0.5 ~ 1 Minutes 咬蝕速率:32-38?“ 铜离子：12g/L 主要供能在於避免主槽液受污染及稀釋，維持主槽之酸當量、錫含量和活化銅面，以利錫得以完全沉積。 化锡各藥水槽功能 活化槽 溫度： 室溫 時間： 1 ~ 2 Minutes 成份與主槽相同，提供Sn+2離子與Cu進行置換；預浸的目的為先行於較低溫條件下在Cu表面上先覆著一層極薄之錫面，由於此時銅面可能活性並不一致；經過實際量產經驗，增加預浸可以解決錫面不均及色差的不良情形。 化锡各藥水槽功能 預浸槽 使用藥水：與浸錫槽一致 溫度：22-28 ?C 時間： 1 Minutes 錫置換銅主槽，內含Sn+2與有機酸，以及專密螯合劑。 Cuo ? Cu+2 + 2 e- Sn+2 + 2 e- ? Sno ? Total Reaction： Sn+2 + Cuo ? Sno + Cu+2 化锡各藥水槽功能 化錫槽 使用藥水 Sn2+:13-17g/L 總酸含量：95-110% Sn4+:g/L 添加劑：10-40ml/L CU2+:7g/L 溫度： 67-73 ?C 時間： 8 ~ 10 Minutes 最大寿命:1年 化锡各藥水槽功能 后浸槽 使用藥水 後浸劑：35-45ml/L 溫度： 57-63 ?C 功能:降低离子污染度 信賴性測試 * * PCB 最终表面处理: 化学银、化錫 SterlingTM化学银简介 SterlingTM化学银流程简介 SterlingTM化学银各槽功能及反应原理简介 SterlingTM化学银制程管控 金 属 护 焊 剂 SterlingTM 化学银流程簡介 入料 清潔 水洗(1.2.3) 微蝕 水洗4.5.6.7 中檢 預浸 化學銀 熱純水洗8 中檢 化學水洗 熱純水洗15 吸干 吹干 哄干 冷動 出料 水洗（9.10.11） 水洗（12.13.14） SterlingTM化学银制程 SterlingTM 化学银各藥水槽功能 酸性 (不会伤害绿漆) 去除铜氧化物，油脂等板面异物 Sterling TM清洁 使用藥水：75084 農度：8-12% 溫度：30-34?C 铜离子：1000PPM 磷酸：提供化学反应的环境 表面活性剂：清洁板面 清洁作用 SterlingTM 化学银各藥水槽功能 Sterling TM微蝕 去除铜表面赃物，粗化铜表面，使银更好的沉积于铜表面． 使用藥水：75085微蝕劑、76086穩定濟、硫酸 農度75085：110-130g/L、75086無法測量 硫酸農度：1-6% 銅離子：15g/L 微蝕深度：30~50u” 溫度：30-34?C 影响微蚀速率的因子 75085农度(SPS) 温度 作用时间 硫酸浓度 75086农度(稳定剂） 流量 微蚀速率量测 取10×10cm2基板一片（须先行去处表面防锈层）。 120℃烘干15分钟，在干燥皿中冷却至室温后,以精密天平称重W1（精密度至小数点后四位数）。 自水平化银设备放料段放入至微蚀后纯水洗完后取出。120℃烘干15分钟，冷却以精密天平称重W2。 (Ｗ1-Ｗ2)*106 计算：微蚀量= --------------------------- 長*寬*2*8.93*2.54。 注意：尽可能以板边拿取，不要碰触铜面。 SterlingTM 化学银各藥水槽功能 Sterling TM預浸 移除氧化物，增加活化，使銅表面湿润活化，促進銀的沉積速度。 使用藥水：HNO3、75098 農度HNO3：0.17+0.05n、75098：0.03+0.01m 銅離子：1000PPM 溫度：36-40?C 预浸作用 等同于其它制