电镀工艺学PPT.pptVIP

电镀工艺学 检测方法：向水平放置的清洁的锡镀层表面滴一滴点滴液，记录时间，30s后用滤纸吸干，再向同一位置滴一滴溶液，如此反复进行，直到露出基体金属铜或基体金属钢上呈现暗红色斑点时为止。然后按以下公式计算镀层厚度： δ= (n－1)K 式中， δ为测试部位的镀层厚度，μm；n为消耗的点滴液滴数；K为温度系数， μm，其值列于表8－7。 (3)孔隙率 采用贴滤纸法，以滤纸与镀层接触面上每1cm2内的因孔隙引起的斑点数目为该镀层的孔隙率，其试验规范对于表8－8。 1.14 1.10 1.02 0.94 0.88 K/ μ m 25 23 19 15 9 温度/℃ 不同温度下的K值 蓝色斑点 60 铁氰化钾K3Fe(CN)6 2g/L 氯化钠NaCl 5g/L 锡 铜 斑点特征 贴滤纸时间 /min 检 测 液 组 成 镀层 基体金属 孔隙率检测规范 (4)耐腐蚀性 按ASTM B117标准进行中性盐雾试验。试验溶液为5±0.1％NaCl，温度为35℃±1 ℃ ，连续喷雾24h为1个试验周期。试验结果可根据与产品相关的行业标准评定。例如，按MIL－T－1072C标准评定为1个试验周期后，在9.29dm2表面积上肉眼可见的基体腐蚀点超过6个或有1个腐蚀点直径大于1.95mm时，为镀层耐蚀性不合格；国内对电连接件通常