电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响研究.pdfVIP

电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响 江西省江铜一耶兹铜箔有限公司 黄友明 摘要：本文从原理与应用I箪li．,L了电解铜箔表面处理工艺中溶液成分、电流密度等工艺条件对镀层结 构形成和电解铜箔物理性能的影响。为生产高品质电解铜箔提供部分参考。 关键词：表面处理 电流密度 电沉积粗糙度剥离强度 1、前言 电解铜箔品质的好坏不但与生箔基体有关，也与表面处理息息相关。表面处理一r艺的优劣不但 直接影响电解铜箔的品质，还会影响到能源的消耗和对表面处理设备的【：艺要求。通过改变溶液成 份、电流密度等条件一力’面可降低电解铜箔的粗糙度，提高电解铜箔剥离强度、蚀刻因子．另一力： 面町降低电能消耗，提高表面处理效率、延长导电辊与阳极使用寿命。 2、表面处理的作用 经生箔机制造出的生箔，也称原箔，只具备了成品箔中的抗拉强度和延仲率的物理性能要求， 其它物理性能如抗剥离强度、侧蚀性能、高温抗氧化性能和耐彤：藏性能等均需经过表面处理后／j能 获得。表面处理就是以生箔为原料箔，经一系列串迕的处理槽，首先在生箔的粗糙面分别采用烧焦 镀和包覆镀形成一个均匀的结瘤状铜粗化层，以提高铜箔机械剥离强度；其次在生箔粗糙面分别电 沉积铜一锑一锌，形成隔离层，阻止铜原子向覆铜的基板面迁移，减少蚀刻残铜，提高蚀刻因子； 再次在生箔光面和粗糙面分别电镀铬、锌、镍，形成致密的防氧化层，满足覆铜板和印制电路板加 T过程中高温防氧化和常温耐贮藏要求；最后在生箔的粗糙面涂覆硅烷耦合剂，形成均匀的硅烷处 理层，以提高铜箔粗糙面与覆铜板基材间的化学粘合力。 3、表面处理工艺流程 生箔开卷一化学清洗一粗化层一，隔离层一防氧化层一硅烷处理层一烘干一熟箔收卷 4、工艺原理 表面处理。厂．艺原理是采用化学和电化学原理，对生箔单面或双面进行处理，以获得满足覆铜箔 层压板及印制电路板等对铜箔的要求的物理性能。 4．1化学清洗 化学清洗是为了除去生箔表面轻微的氧化层，保证铜}商表面的化学活泼性，使后续处理均匀一 致，其原理如下： ．248．． CuO+H2S04—叱uSU4+H20 4．2电沉积动力学特性及其机制 4．2．1电流电压关系 当一个电极为电解池的一个组成部分，日．电流通过该电极，其电位将不同于平衡电位。假定该 电极平衡电位(无电流通过时的电位)为E，电流通过时的电位为E(I)，那么其间的电位差11 T1=E(1)一E 称为过电位 根据塔菲尔方程 饥=a±lgbliI i 其中a和h分别为常数，ll为电流密度的绝对值，±号表示对应的阳极和阴极过程。 对阳极过程常数a．理论值为 2．303RT 。 QZF h为 2．303RT h．=—— Q加 离子活度。 1961年Matson和Bockis曾研究从含0．075mol／LCuSO；和o．5mol／LH：SO；的水溶液中电镀铜， 算出交换电流密度为3．7mAlem2，并作i=f(Ⅵ)图。 啊惭删】】 图CuS04溶液中镀铜的电流与电压关系 冈中表明，阳极过程和阴极过程具有不同的传递系数，i在1=0处的外推值给出了交换电流密 度值，即使1作微小变动也能导致电流密度i的改变很大。 4．2．2传至对电极动力学的影响 塔菲尔厅程所定义的电流一电位关系在电荷传输是个缓慢过程时成立。当沉积反应速率因M2+ 输运受到限制时，这个关系不再成立。广义电流一电位关系如图示： ．．249．． 广义电流一电位关系的四个区 极限电流密度或称最大电流密度可由下式表示： ．nFD， u2了u’ 其中D为沉积物M2+的扩散系数，C。为M2+在溶液本体中的浓度，8为扩散层厚度，n为参与反 应的电子数，F为法拉第常数。扩散层厚度8可南下同所示的能斯特扩散层模型确定： ‘浓f整 能斯锊嚣馓鼷