阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研讨.pdfVIP

阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究 孙芳一，邵磊z，李春圃2 (1北京化工大学，24L京h拓述科技有限公司) 光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明，PSUA具有很好的感光性，与丙烯酸酯类单体及 预聚体良好的相容性。PSUA固化膜展现了良好的拉伸性能、柔韧性、热性能、耐水性及耐化学药品 性。PSUA可用于Ep带,J电路板用阻焊剂。 关键词：有机硅，UV固化，聚氯酯。阻焊剂 1前言 为了适应环保需要，在印制电路板工艺中，目前无铅焊接技术代替有铅焊接。铅焊接技术对配套使用的 覆，在化学镀的过程中除耐酸陛溶液的攻击外，还要适应较高的溶液温度。(2)耐高温冲击，无铅焊料耐受 像型阻焊剂要求必须具有很高的耐弯曲性。无论原来的光成像阻焊剂、UV阻焊剂和热同阻焊剂的耐高温冲击 性能如何，而现在均需提高30℃左右。 本文研制以光敏性有机硅预聚体作为主体树脂的光成像挠性阻焊剂。有机硅具有突出的耐温、耐候、电 气绝缘性能及柔性分子链，使其能够赋予阻焊剂更高的弯曲性、焊接耐热性、电气可靠性，从而研制出性能优 异的光成像挠性阻焊剂。论文重点是设计光敏有机硅的分子结构，一是通过分子设计，合成可进行紫外光固化 的光敏