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集成电路制造用溅射靶材!
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尚再艳 ，江 轩，李勇军，杨永刚
（北京有色金属研究总院有研亿金新材料股份有限公司，北京 ）
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摘要：溅射靶材常用于半导体产业、记录媒体产业和先进显示器产业。在不同产业中，半导体集成电路制造业对溅射靶材的质量要求最高。对用
于集成电路制造的溅射靶材的材质类型、纯度要求、外形发展进行了阐述，并讨论了溅射靶材微观组织对溅射薄膜性质的影响，以及靶材中夹
杂物、晶粒尺寸、晶粒取向的控制方法。
关键词：集成电路；溅射；靶材；半导体
中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ）
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近 年来，中国电子信息产品制造业以 倍于 线之间的互相干扰。低电阻还意味着提高了芯片速
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增长的速度高速发展 ，集成电路作为信息产 度。目前世界上几乎每个生产 逻辑器件的
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品的核心，也保持着稳定的增长。集成电路晶圆制 公司都在使用铜工艺 。铜互连采用的阻挡层金属
造的基本操作可以分为 大类：薄膜制作、光刻、 材料为 。
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掺杂和热处理# 。随着集成规模的逐步扩大、器 世界上主要的集成电路制造用溅射靶材的生产
件特征尺寸的降低，线宽的减小和连线层数增加， 厂家有： ， ， （ ），
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金属薄膜的制备已成为影响 发展的关键因素之 ， 。主要生产溅射系统的厂家有：
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一。目前金属薄膜的制备方法有：物理气相沉积 ， ， （ ）， ，
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