KGD工艺技术研究.pdfVIP

KGD工艺技术 恩云飞’ (信息产业部电子第五研究所510610) 着重介绍了KGD夹具技术和工艺流程， 摘要本文论述了已知良好芯片(KGD)．T--E披．术， 为国内KGD技术的发展提供了技术指导． 工艺流程 关键词裸芯片(BD)已知良好芯片(KGD)夹具 1引言 电子系统的小型化、高性能、高可靠性发展方向使得对微组装件(MCM)、混合集成电路 (HIC)有着强烈和旺盛的需求，MCM技术和HIC技术除了自身设计和工艺技术的发展外都需 要大量的裸芯片(BareDie)，目前裸芯片的主要来源是国内加工和国外进口，无论是那种渠道 来源这些裸芯片都只经历了工艺中测这样一个测试环节，其质量和可靠性基本无法保证。已 Good 知良好芯片(KnownDie，KGD)概念的提出正是为了从根本上解决这个问题，KGD技术通 过对裸芯片的功能测试、参数测试、老化、筛选和可靠性试验使裸芯片在技术指标和可靠性 指标上达到封装成品的等级要求，从而解决了MCM和HIC裸芯片质量和可靠性保证。 KGD工艺技术是KGD质量与可靠性保证的核心技术【lJ，是影响MCM和HIC质量和可 靠性的关键技术，使MCM和HIC中的裸芯片上升到KGD，直接缩短了MCM及HIC的研制 周期，降低成本，提高了可靠性和成品率。开展KGD可靠性保证技术研究对提高军用MCM 和HIC质量与可靠性具有重要意义。 2KGD技术发展 国外KGD发展的需求首先来自军用和航空航天业，美国航空航天局(NASA)为了满足空 间应用对MCM的需求制定了KGD保证计划，提出了KGD的测试和可靠性是保证空间用 MCM的关键技术之一，并制定了空间应用KGD保证技术导则。美国电子工业协会(ETA)在1996 标准，对KGD质量和可靠性保证提出了指导性规范。由于KGD市场广阔，该项技术也一直 受到各大半导体公司的普遍关注，他们根据宇航用、军用、工业用和商业用等不同的市场需 求制定了不同的KGD工艺流程，以最低的成本满足最大的市场需求。 在考虑裸芯片完好率对MCM的成品率的影响时我们采用如下的公式 肿厂一 、 yjf雅=兀I兀(尸c)f『l (1) Jll＼lzl ／ 式中：Yin—MCM组件成品率； Good)的几率； Pc一芯片达到完好(Known 79l n—MCM中同种芯片使用的个数； 111一MCM中使用的不同芯片种类数。 图1是MCM成品率与裸芯片完好率的关系。为提高MCM成品率对裸芯片的各种电测和 环境试验必不可少。目前有近30种技术被用于裸芯片的测试和老化，：ff[]片船(WaferLevel) 也有分离的，其中部分技术已经实用，其它技术还处在不同的研制阶段。 1 ，、 冰 80．8 龉0．6 争4 吞0．2 = O 裸芯片KGD率(100％) 图lMCM成品率与裸芯片KGD率关系 3KGD接触技术 目前KGD技术都在利用现有封装器件的测试、老化技术，一般情况下裸芯片被安装在一 个特定的夹具