进给量对机械钻微小孔的影响研究.pdfVIP

on Theinfluenceloadthemicrodrilldrillmachine ofchip by 进给量对机械钻微小孔的影响 Code：A一032 Paper 刘兰刘湘龙李志东 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司技术中心 E-mail c册 电话86—20iulan@chinafastprInt 作者简介： 刘兰：2007年毕业于华南师范大学，现为深圳市兴森快捷电路科技股份有限 公司技术中心研技工程师，丰耍研究钻孔工艺技术。 摘要：术文主要从微小孔制作过程中进给量与孔粗关系，进给量与钻针磨损蓑系．进给量与钻污 关系三个力面进行研究，分析进给量埘钻孔的影响，确定机械钻微小孔合适的进给量范围。 关键词：微小孔 进给量 孔粗 磨损 钻污 Abstract：Thisarticle focusonthe oftherelationsbetweenloadandholewall mainly studying chip abrasionofdrilthitandthe of and roughness，the smear，analyzingtheinfluence thesuitable attained cluploadofmicrodrillwgre hote holewall abrasionsmeP,J_ Keywords：microchipload roughness 1．前言 随着电子技术的不断创新和发展，要求电路板上加工的孔径越来越小，因此，需要高品质的微 小孔加工技术…。机械钻微小孔时，由于钻刀直径小，钻刀易磨损、折断，钻孔过程中还可能会出 现孔壁粗糙超过接受标准及钻污等问题汜1，而这些l’口J题都与进给量有一定关系。 进给量f=F／n 其中，F：进刀速度[m／min]，rl：主轴转速[krpm]，f：进给量[mm／rev] 由于微小钻钻芯厚度与钻头直径之比较小，使得螺旋槽较浅，容屑、排屑能力较低。进给量越 大，则每一转需要排出的钻屑越多，排屑的强度增大，易造成切屑堵塞：但进给量太小，钻刀刮研 孔壁产生大量的热，钻／J磨损严重，孔壁质量下降，故进给量必须在一个合适的范围内。本文就微 小孔制作过程中进给量与孔粗关系，进给量与钻针磨损关系，进给量与钻污关系三个方面进行研究。 2．实验条件 实验流程l： (双而板)开料一钻孔一(去钻污)一沉铜一电镀一切片测试 实验流程2： (多层板)内层开料一内光成像一内层蚀刻一棕化、层压一钻孔一(去钻污)一沉铜一 电镀一切片测试 FR一4普通TG板材 金洲钻针G129UCNH一3．5 0．15mm，G129UCSN—1．80．1mm 0．2mm，G129QV-2．0 曰立三轴钻机HITACHI(16万转) 厚图HT-QF钻／J检查机检测仪 0．20mm普通铝片2．40mm普通高密度纸垫板 实验准备： 钻孔前清洗夹头，宅轴压力脚、清洁，润滑，测量动态run．out小于10um，清洁台面、 板面，铝片及垫板平整无杂物。 3．实验内容 3．1进给量与孔粗关系 进给量f=F／n，迸给量f由进刀速度F和主