MCMC多层基板的主要失效模式及机理研讨.pdfVIP

MCM-C多层基板的主要失效模式及机理研究 陈亿 何小琦 电子部五所，广州1501信箱05分箱，510610 王洪恩 电子部四十三所，合肥9068信箱，230031 摘要:用多种试验方法基露了Mcif-c低温共烧多层陶瓷荃板存在的失效(缺陷)模式， 统计了其分布比例;探讨了其形成机理并提出抑制缺陷的工艺控制方法. 1前言 MCM-c是目前发展较成熟、应用较广泛的一种多芯片组件，其多层陶瓷基板主要分 为低温共烧型和高温共烧型，本文所研究的为低温共烧型多层陶瓷基板。通过对样品进 行有关的可靠性试验，以暴露荃板在生产和使用中存在的可靠性问题。 制备了2层、3层、5层、7层的低温共烧多层陶瓷基板样品每种3至5只，各层基 板均有导带通路并以通孔与其它各层联系，为研究方便，表面没有安装外贴元器件。将 每种层数的样品各取3只，进行可靠性试验，试验前测试了所有参试样品，结果是按测 试图2层、3层、5层的样品全部合格，7层样品中7-1号合格，7-2号有2个点不导 通，7-4号有9个点不导通。 2可靠性试验 进行的试验有: a.高温储存:进行了24小时、150℃高温烘烤; b.高、低温温度循环:共计300个温度循环，温度循环的条件为一55C-y+125--55 ℃~二: c.机械冲击:GJB548-88进行机械冲击试验，样品在XI,X2,Yl,Y2,Z1,Z2各个 方向上承受五次脉冲冲击，按条件B，即峰值幅度1500g(14700m/s2),脉冲宽度0.5ms, 5次: d.变频振动:按GJB548-88进行变频振动，用条件A,即峰值加速度20g(196m/s2), 共12次，每方向4次，每次在4分钟内通过20-20001lz再回到20Hz的整个频率范围， 振动频率在20-2000Hz范围内近似地按对数变化。 3试验结果和缺陷(失效)种类及比例的统计 3.1主要试验结果 多层基板在95,150,200,250,300个温度循环试验结束后测试了样品各通孔的通 断性和用显微镜检查了样品外观:结果所有受试样品电性能无异常变化，即未增加新的 通孔开路和短路点，其导通通路的电阻值也无明显增大(考虑到测量精度的影响，阻值的 细微变化忽略不计)。外观检查发现样品侧面的分层较为明显，其分层 (测量尺寸)的严 重程度与温度循环的次数成正比，而且也与层数成正比，即层数越多，分层越严重。如 在200个温度循环结束后，2层、3层样品基本无分层。5层略有分层，7层则有部分分 层:在300个温度循环结束后，2层、3层样品略有分层，5层有少量分层，7层则有较 多的分层。此外试验中还有瓷体裂纹等缺陷。 机械振动和冲击两项试验结束后的样品测试表明电参数无明显变化。但有一只2层 荃板断裂失效。 3.2缺陷(失效)统计 表1多层陶瓷基板的缺陷(失效此例及试验条件 失效模式 缺陷(失效)比例 试验条件 分层 1 多 温度循环 瓷体裂纹 中 温度循环、机械振动和冲击 基板断裂 少 机械振动和冲击 金导裂纹和粘接不足 少 温度循环 荃板弯曲和介质不平 中 基板起泡 中 1 4失效样品微观分析 先对2层基板的断裂面进行了