高耐热PCB基板材料的设计与开发研究.pdfVIP

高耐热PCB基板材料的设计与开发 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039)方克洪吴奕辉 摘要：随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进，对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。 本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂、固化剂及填充材料的类型与特性，并分析产品 玻璃化转变温度、热分解温度、分层时间及热膨胀系数的影响因素，为高耐热PCB基板材料的开发 提供借鉴。 关键词：PCB基板材料高耐热性环氧树脂固化剂填充材料 1．前言 当前，电子产。；^』E不断地趋向小副化与多功能化．而以数据、信息处理的电子』4：d矗，还不断m 高速传输、大容量化力‘向推进，为实现电子产一估高性能化的目标，电rji器件岛集成化的发展更为 I}1的州题显得更为突出．，为此，这类电子整机产品，要求PCB更具有适宜高密度组装条件m，J高 耐热性、高散热性和湿热下的高可靠性。 为了满足高密度组装的需要，作为电子元器件的PCB电逐渐走向离密度化，P(：B表现为通孑L 微小化、导线精细化、介质层薄删化以及高多层化，其结构也从常规结构向埋肓孔、H1)I／Bl，M、埋 人元件等i维立体结构力‘向发展、，随着厚、离多层板的发展，镀通孑L的纵横比小断增加，为避免连 接盘脱焊与通孔内镀层断裂现象，提高PCB通孔可靠性，对板材耐热性以及膨胀系数提出更高的 婴求、， 随荷欧盟指令WEEE和RollS的正式实施．全球电‘f业进入r无铅化时代：，在印制【也路中，以 的机械性能，但去除铅的存在后，现时可实用化的无铅焊料(如Sn—Ag—Cu系列)等的最低共熔点 达到217％，比起铅锡合金的要高出30。C以上，而且高温焊接需要更长的时间，焊后还需骤冷，这 对板材的耐热性、可靠性均带来严酷的挑战。 针对欧盟的无铅化要求，美国电子电路互连与封装协会0Pc)对《刚性及多层印制板用基制规 范(如表1)，在技术规范中，覆铜板的机械性能、电气性能及阻燃特性仍保持与普通FR一4相同 及z轴热膨胀系数(CTE)等四大性能指标的要求。 目前，业界尽管对覆铜板的耐热性仍有许多不同看法，但总的来说，具有高Td、高强、高分 层时间与低热膨胀，已成为高耐热性的必备指标。 IPC．4101 表1 B无铅化FR-4覆铜板的耐热性要求 项 目 门0l ，12l ／99 ／124 ，126 ／129 Tg(1：) ≥110 ≥11() ≥150 ≥15() ≥170 ≥170 Td(呷：) ≥31() ≥3IO ≥325 ≥325 ≥340 ≥340 d1(PI’M，1：) ≤60 ≤60 ≤60 ≤60 ≤60 ≤60 Z轴CTE ≤3()() ≤3【)o ≤300 ≤30() ≤300 ≤3()() Ⅱ2(PP．M／131 50—260。C(％) ≤4．0 ≤4．0 ≤3．5 ≤3．5 ≤3．0 ≤3．5 ‘l260(min) ≥3() ≥30 ≥30 ≥30 ≥30 ≥30 T288(min) ≥5 ≥5 ≥5 ≥5 ≥15 ≥15 T3()O(min) ≥2 ≥2 2．技术开发思路 PCB基板捌‘料是南铜箔、粘结树脂、增强制’料与填充料等构成的复合材料，通常的增强材料是 采用玻纤布，因此，影响产品耐热性能的因素主要为粘结树脂与填充材料。 对于粘结树脂，提高其树脂耐热性的根本力。法是改变树脂分子结构与交联结构．在热闽性树脂 分子中，引入可参与聚合的极性基团(酰亚胺基、氰酸基、亚磺酸基)和位阻较大的基团(如芳香 基)，提高阿化物分子主链刚性及交联密度．均可有效提高聚合物耐热性。另外，在树脂中引入耐 高温热塑性材料，通过互穿网络(IPN)技术，而提高组成物的综合性能