卖铲的溢价逻辑二巅峰之战--半导体芯片皇冠上的明珠光刻机.PDFVIP

卖铲的溢价逻辑二：巅峰之战--半导体芯片皇冠上的明珠光刻机 中国芯—中国梦，芯片产业是先进制造业的核心。中国已经提出了中国制造2025 战略 规划，在中国制造的支持下芯片产业有望延续这几年的高速增长，反过来芯片产业又会增强 中国制造的竞争力，两者的互相促进实现良性循环。 芯片制造中最关键的部分-晶圆光刻被荷兰 ASML 公司独家垄断。目前国内绝大多数的 普通光刻机为LCD 光刻机和LED 晶圆光刻机。大族激光、中电45 所、三安光电等大型企业 已具备生产能力。深紫外光刻机为制造线宽20-100nm 的高端光刻机，2016 年由中科院和上 海微电子掌握。而极紫外光刻机仍然由荷兰ASML 公司独家垄断，已具备 7nm-10nm 极紫外 光刻机的量产能力；中科院和上海微电子在技术上获得突破，但未掌握制备能力。 中国已经具备生产深紫外光刻机技术且形成产业化。我国研发的深紫外光刻机将具有 机器小巧、控制方便，和成本低等优势。荷兰ASML 为标杆的深紫外光刻机具备的光刻精度 为20-100nm，我国将在近期研发出20-100nm 的深紫外光刻机，并能覆盖22-100nm 的全部 节点。 我国将在两年内拥有深紫外光刻机产业化能力。物镜和光源技术方面，我国的技术均 处于世界一流水平。原子薄膜理论反射极限也已达到65%，距离70%的临界值已相差无几。 以荷兰ASML 为标杆的极紫外光刻机具备的光刻精度为7-14nm，我国将在两年内拥有深紫外 光刻机产业化能力。 摘得国内半导体明珠的企业将迅速打开国内光刻录设备市场。目前能问鼎光刻机明珠 的企业主要是走在最前沿的国家背景的半导体研发机构—中科院和上海微电子，以及具备 最尖端的精密器件激光切割技术、并参与中科院和上海微电子光刻机研发的上市龙头激光 企业。同时，在生产方面需要与ASML 类似，具备零部件向外采购、核心部件自主研发的生 产模式和技术研发能力。因此，目前国内最接近深紫外和极紫外光刻机的企业为：中科院、 上海微电子。此外，应深入挖掘有光刻机研发潜力的上市公司，并提前布局。待大风起兮 云飞扬之时获取最大收益。 1/ 13 目 录 一、 中国“芯”—中国“智”造之路尚未铸成的皇冠 3 1.中国“智”造离不开芯片制造3 2.芯片制造——国外垄断格局4 3.国内需求旺盛，急需打破国际垄断格局4 二、先进光刻产业-芯片皇冠上的璀璨明珠 5 三、国产先进光刻机技术的进展 6 1.产业化要求与国内进展6 2.研发最前线-中科院与上海微电子7 四、百亿利润的王者君临天下，属于中国的皇冠又将花落谁家？ 9 1. 百亿利润的王者君临天下9 2. 属于中国的皇冠明珠又将花落谁家？ 13 2/ 13 一、 中国 “芯”—中国“智”造之路尚未铸成的皇冠 1.中国“智”造离不开芯片制造 社会的进步，国民经济的发展离不开芯片的发展。芯片应用领域主要包括通讯、电脑、 汽车、消费电子、政府部门等，未来半导体新增长点还包括智能终端、物联网、智能汽车、 VR/AR 、5G、人工智能等领域。 国家一直在大力支持此领域的发展。在 2014 年 6 月，国务院印发《国家集成电路产业 发展推进纲要》，就将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度，明确提出，到2020 年， 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可 持续发展能力大幅增强。在《中国制造2025》中提出，2020 年中国芯片自给率要达到40% ， 2025 年要达到50% 。 芯片行业标准汇总 编号 名称 部门 实施日期 GB/T 信息安全技术具有中央处理器的 国家质检总局 2017-03-01 22186-2016 IC 卡芯片安全技术要求 GB/T28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片 国家质检总局