半导体照明产品失效检测与分析技术.pdfVIP

半导体照明产品失效检测与分析技术 报告人: 钱诚 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 半导体照明联合创新国家重点实验室常州基地 2015.12.16 主要内容 1. 照明产品失效检测与失效分析 2. 照明产品可靠性评价与快速预估 3. 照明产品设计优化解决方案 4. 研究院技术服务方向与范围 2 ① 照明产品失效检测与失效分析 3 LED照明产品的主要失效模式 层级 主失效模式和（部分）失效机 0: LED 裸片 •LED芯片断裂 •光输出随时间衰减、波长漂移 •主动区和欧姆接触的衰减 •电子迁移导致的差排/材料缺陷 •主动区的金属扩散 •电流分布不均/电流拥挤 •掺杂相关的失效 1: LED 封装 •光输出随时间衰减和光色漂移 •荧光粉的老化与黄化 •静电放电 (ESD) •内连接失效 (焊料/固晶层) •介面的脱层 •金线断裂 •封装漏电流 2: LED 组装 •光输出随时间衰减和光色漂移 •PCB白油层黄化 •焊点疲劳 •PCB金属层缺陷 •短路 3: LED 模组 •光输出随时间衰减和光色漂移 •光学材料老化 (黄/棕化, 裂缝, 反射光谱改变)及失效 •外壳破裂 •驱动电源失效 4: LED灯 •光输出随时间衰减和光色漂移 • 断裂(比如说震动引起的碎裂) •腐蚀： 高分子溶液的挥发导致光学材料的失效 5: 照明系统 •软件失效 •电气兼容性相关 4 • 水汽浸润 LED产品失效表征：光通量衰减 光通量的计算 例如，对于 1W的光源, 555nm = 683 lm 470nm = 683 lm ×0.1 = 68.3 lm 光衰临界值（L70 ）：LED照明产品光通量降至初始值的70%。 根据美国半导体照明系统和技术联盟（ASSIST ）