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基于MEMS工艺微气体传感器结构与工艺设计.pdf

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第34卷第3期 南京工业大学学报(自然科学版) VoI.34No.3 OF UNIVERSITYOF Science 2012 2012年5月 JOURNALNANJING TECHNOLOGY(NaturalEdition) May doi:10.3969/j.issn.1671—7627.2012.03.006 基于MEMS工艺微气体传感器结构与工艺设计 张子立,殷晨波,朱斌,陶春曼 (南京工业大学机械与动力工程学院,江苏南京211816) 摘要:针对传统堆积式硅基微气体传感器制造工艺复杂的缺点,设计一种将Pt电极制成一层的共面式微气体传 感器。利用有限元软件ANSYS对传感器的热性能进行了分析。结果表明:共面式微传感器的气敏薄膜表面工作区 mw时传感器温度便可达300℃。根据MEMS工艺设计了 域的温度差在功耗为15mw时约为7℃。且当功耗为13 一套制造该结构传感器的工艺。该工艺可以与溶胶一凝胶法制膜工艺相兼容,且整个工艺只用到3块掩膜版,从而 降低了工艺复杂程度,提高了产品成品率。 关键词:微气体传感器;结构优化;热性能;制造工艺 中图分类号:TP212.2 文献标志码:A 文章编号:1671-7627(2012)03-0031-05 and for sensor ofstructure Design processmicro-gas basedonMEMS technology ZHANG Chunmin Zili,YINChenbo,ZHUBin,TAO ofMechanicalandPower 211816,China) UniversityofTechnology,Nanjing (College Engineering,Nanjing orderto6ll the ofthe fabricationofthetraditionalstacked Abstract:In up deficiencycomplex process sensorinwhichPtelectrodeswere Oilthesame micro—gassensor,aplanartypemicro—gas placed type was ofthesensorwas thefiniteelement tool planedesigned.Thermalperformance analyzedby analysis ANSYS.The differenceontheworkareaofthe thinfilmwasabout7℃when temperature gassensing of sensorreached300oCwhen was15 themaximum the mW,and

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