4层板制造说明(中文版).pptVIP

　　４层贯通板过程 　　銅張積層板 　　内層回路形成 　　積層 　　貫通开通 去残渣 　　镀铜 　　外層回路形成 　　阻焊剂 　　外形加工 　　電気検査 　　表面処理 　　完成検査 　　梱包?出荷 为了防止锡膏附着，维持导体间的绝缘性， 以保护导体为目的，实施阻焊剂。 阻焊剂工程 阻焊剂 为了提升阻焊剂的紧密性，要去除铜表面的脏污，进行适度的凹凸处理。 使用印刷用的网线玻璃板，全面地进行阻焊剂的涂布。其他的涂布方法有淋涂法，喷涂法。 把涂布后的油墨进行临时干燥。 使设计作成的面罩薄膜紧贴，紫外线曝光，使未反应的感光基进行反应。 用曝光把紫外线接触不到的部分（未反应部分）用现象液（氢氧化钠溶液）进行溶解。 由于加热完全硬化。 阻焊剂 前処理 印刷 干燥 曝光 現像 干燥 前処理～水洗 現像～水洗 曝光/反转/曝光 印刷 临时干燥 本乾燥 阻焊剂工程－前処理 根据预浸化树脂和编辑效果来进行接着，核心材料的铜表面进行粗化处理 Sony Chemicals Corporation 印刷配线板材料说明和制造工程 ＜材料和規格名称＞ ANSI　：美国規格協会規格（American National Standard Institute ,Inc.）NEMA ：美国電機工業規格（National Electrical Manufactures Association） GI ----- 　玻璃纤维＋聚酰亚胺树脂 GE FR-4FR-5 玻璃纤维织布＋环氧树脂 CGE CEM-3 　玻璃无纺布＋环氧树脂 CPE CEM-1 　紙＋玻璃布＋环氧树脂 PE FR-3 　紙＋环氧树脂 PP FR-1（XPC）FR-2 　紙＋酚醛树脂 JIS規格 ANSI?NEMA規格 基　　材 印刷配线板材料说明－① 铜张积层板 印刷基板材料 预浸材料 印刷配线板材料说明－② 浸渍补强材的玻璃布未硬化的热硬化性树脂，在半硬化的B阶段 状态进行接着的SHEET。 预浸材料进行必要枚数的重叠累积，2面把铜箔放上去， 进行加热加压积层的板。 为了形成导体模式的铜的薄的SHEET。 銅　　箔 ２００ １００～１２０ ６０ μｍ PP厚度 ４４/３２ ６０/５８ ６０/４７ 本 线密度（垂直/水平） ４００ ２００ ２００ 本 玻璃纤维聚焦数 ９ ７ ５ μｍ 玻璃纤维直径 １７０ ９０ ５０ μｍ 玻璃纤维厚度 ７６２８ ２１１６ １０８０ － IPC規格类型 制 织 完 成 出　荷 准 备 玻璃布种类 玻璃布材的製造工程 玻璃纸滚筒 清漆 干燥工程 塗工工程 切断工程 预浸材的制造工程 未硬化环氧树脂 干燥後：Ｂ阶段（半硬化） 干燥前：Ａ阶段 预浸材料 ★玻璃布上把环氧树脂浸渍，半硬化的B阶段状态的接着SHEET 电解铜箔的制造工程 制箔工程 表面処理工程 材料分割工程 表面粗化 シャイニー面（平滑面） マット面（粗化面） 厚度以１８μｍ（１/２盎司)?３５μｍ（１盎司)?７０μm(２盎司)为主? 信号用　：１８μｍ?３５μｍ 電源層用：３５μｍ?７０μｍ 印刷基板制造过程说明 4层贯通基板编 　　４层贯通板过程 　　銅張積層板 　　内層回路形成 　　積層 　　貫通孔加工 　 除胶渣 　　 镀铜 　　外層回路形成 　　阻焊剂 　　外形加工 　　電気検査 　　表面処理 　　完成検査 　　梱包?出荷 　　ＣＡＤ?ＣＡＭ設計 设计数据 電気検査数据、治具 ＮＣ孔加工数据 外形加工数据ｏｒ模具 外観検査機数据 内層模式薄膜 外層模式薄膜 阻焊剂薄膜、象征版 工作尺寸指示 制造工程和ＣＡＭ加工数据的根源 材料寸法 　１０２０ × １０２０ 〔㎜〕 　１２２０ × １０２０ 〔㎜〕 305×340 － 12分割 406×340 340×340 9分割 305×510 510×255 8分割 406×510 510×340 6分割 610×510 510×510 4分割 1220×1020 1020×1020 材料寸法 ９分割 ３４０×３４０〔㎜〕 ４０６×３４０〔㎜〕 製　品 Ｘ１ Ｙ２ Ｘ２ Ｙ１ 基板製造 必要空间 　　銅張積層板 最适合面和工作尺寸检讨 　切 割　　 　　内層回路形成 工作尺寸的检讨 　　４层贯通板过程 　　銅張積層板 　　内層回路形成 　　積層 　　貫通孔加工 　　除胶渣 　镀铜 　　外層回路形成 　　阻焊剂 　　外形加工 　　電気検査 　　表面処理 　　完成検査 　　梱包?出荷 在銅張積層板的銅箔上形成导体的模式。 回路形成工程－前処理 前処理～水洗 現像～水洗 蚀镂术～水洗 剥離～水洗～乾燥 曝光/反转/曝光 层压板 処理前銅箔表面 処理後銅箔表面 剥离薄膜 为了提升阻焊剂的紧贴性，去除铜表面的污