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LED的结温计算

LED的结温计算 ?? LED的PN结结温主要影响LED光通量和寿命,本文用电压法对直插LED,食人鱼LED和大功率LED的结温和热阻进行了实验研究。在测量LED结温的同时,研究它的光谱变化,色光LED峰值波长的偏移与其结温存在线性关系,白光LED的总能量和蓝光能量比率(W/B)的变化与结温也存在线性的关系。 ?LED存在发热现象,随着LED的工作时间和工作电流的增加,其发光强度和光通量会下降,寿命降低,对白光还会导致激发效率的下降,这主要是由于LED结温升高导致的。对于白光LED,随着结温的增加,LED发出黄光和蓝光的强度以不同的速率下降,白光LED的总能量和蓝光能量比率(W/B)与结温存在关系。 ????首先对LED的结温进行研究,由此可得到LED的热阻。然后在测量结温的同时,测量LED光谱变化,可以得出LED的PN结结温与色光LED峰值波长或白光LED的白色/蓝色能量比(W/B)之间存在一定的关系。因此可以采用非接触式方法来进行结温的测量。 测量原理 ???? LED的结温是影响发光二极管各项性能指标的一个重要因素,测量LED结温的方法可用通过测量在不同环境温度下LED的正向电压的大小来得到。实验原理如图1所示,被测LED置于积分球内,积分球放在恒温箱的中间,积分球内的光经石英光纤导入SSP3112快速光谱分析仪,可以快速测取LED的峰值波长或W/B比率。将热电偶与LED管脚紧密接触,用测温仪读取不同加热电流和不同环境温度下的管脚温度。恒温箱的温度范围为0℃-150℃,精度 1℃。PC机通过高速开关控制对LED的加热电流(IF)和参考电流(IFR),并测量IF和IFR下的VF和VFR。 ???热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是:管芯→散热垫→印制板敷铜层→印制板→环境空气。若LED的结温为TJ,环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc(TJ>Tc>TA。 在热的传导过程中,各种材料的导热性能不同,即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底面的热阻为RJC(LED的热阻)、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为:RJA=RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是℃/W。 可以这样理解:热阻越小,其导热性能越好,即散热性能越好。?? 如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起,则RCB=0,则上式可写成:RJA=RJC+RBA 散热的计算公式 若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则RJA与TJ、TA及PD的关系为:RJA=(TJ-TA)/PD??????? (1) 式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的正向电流IF的关系为:PD=VF×IF????????????????????? (2) 如果已测出LED散热垫的温度TC,则(1)式可写成: RJA=(TJ-TC)/PD+(TC-TA)/PD??? 则RJC=(TJ-TC)/PD???????? (3) RBA=(TC-TA)/PD?????????? (4) 在散热计算中,当选择了大功率LED后,从数据资料中可找到其RJC值;当确定LED的正向电流IF后,根据LED的VF可计算出PD;若已测出TC的温度,则按(3)式可求出TJ来。 在测TC前,先要做一个实验板(选择某种PCB、确定一定的面积)、焊上LED、输入IF电流,等稳定后,用K型热电偶 点温度计测LED的散热垫温度TC。 在(4)式中,TC及TA可以测出,PD可以求出,则RBA值可以计算出 来。若计算出TJ来,代入(1)式可求出RJA。 这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求(或等于)TJmax,则可认为选择的PCB及面积合适;若计算来的TJ大于要求的TJmax,则要更换散热性能更好的PCB,或者增加PCB的散热面积。 另外,若选择的LED的RJC值太大,在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED,使满足计算出来的TJ≤TJmax。这一点在计算举例中说明。 计算举例 这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下: LED:3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16℃/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。 PCB试验板:双层敷铜板(40×40mm)、t=1.6mm、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。 LED工作状态:IF=500mA、VF = 3.97V。 按图9用K型热电偶点温度计测TC,TC=71℃。测试时环境温度TA = 25℃. 1.TJ计算 TJ=RJC×PD+TC=RJC(IF×VF)+TC=16℃/W

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