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先进LED封装10001XXXXX XXX摘要：近年来,随着 LED 生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了 LED 应用市场，如消费产品、讯号系统及一般照明等，于是其全球市场规模快速成长。如今LED封装变得越来越重要了。关键词：LED封装技术;白光LED;大功率LED封装Advanced LED packaging（10001xxxxxaaaaaaaaaaaaa）Abstract:In recent years, with the development of LED technology in a day, make its luminous brightness enhancement and life extension, and the production cost greatly reduced, LED application market has expanded rapidly, such as consumer products, signal system and the general lighting and so on, so the size of its global market fast growth. Now the LED encapsulation is becoming more and more important.Keywords: LED packaging technology; white LED; high-power LED package目前，我国半导体LED作为节能、环保的主要技术，已被纳入国家中长期科技发展规划与“十一五”国家“863”高新技术产业化重大项目，并得到了大力支持。然而，我国目前LED产品开发应用领域依然存在许多不足。我国自主的LED芯片、外延片产量仍有限，产品以中、低档为主，与国外差距很大。产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%-30%，大部分高性能的LED和大功率LED产品均要依赖进口。此外，在LED的应用市场方面，也存在着由于产品种类、品种参差不齐问题而引起的制约，尤其是在通用照明领域，由于存在的技术不足，使其无法进行规模化普及应用。因此，推广对LED封装技术的发展力度，提升自身核心技术并实现规模量产是LED产业发展的最关键一步。1 LED封装技术2008年，全球LED市场规模达到80亿美元，所占整个LED产品的市场比例由2001年的40％增长到2005年的70％以上，其中高亮度LED在1995-2004年间的年均增长率达到46％。美国市场研究公司Communications In-dustry Researchers（CIR）预测，全球LED的市场规模年均增长率超过30％，2009年市场规模将超过100亿美元。近年来，随着LED在照明、小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展，高亮度LED过去数年一直处于高速增长阶段，在LED中的比重将逐步加大，已成为LED主流产品。LED产品在各主要应用领域销售额分布统计显示：建筑景观为我国LED最大的应用领域，占总市场份额的28％；LED显示屏与家电显示为国内LED第二大应用领域，占总市场份额的27％；手机、电脑笔记本等中小尺寸背光源为第三大应用领域，占总市场份额的22%；交通信号灯、汽车灯、特种照明灯等各类应用占有一定市场份额。现时制造白光 LED 方法主要有四种：一、蓝 LED+发黄光的萤光粉（如：YAG）二、红 LED+绿 LED+蓝 LED 三、紫外线 LED+发红/绿/蓝光的萤光粉四、蓝 LED+ZnSe 单结晶基板目前手机、数字相机、PDA 等背光源所使用之白光 LED 采用蓝光单晶粒加 YAG 萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（NB、LCD-TV 等）显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光 LED 技术之大功率（High Power）LED 市场将陆续显现。在技术方面，现时遇到最大挑战是提升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。一般低功率LED器件（如指示设备和手机键盘的照明）主要是以银浆固晶，但由于银浆本身不能抵受高温，在提升亮度的同时，发热现象也会产生，因而影响产品。要获得高品质高功率的 LED，新的固晶工艺随之而发展出来，其中一种就是利用共晶焊接技术，先将晶粒焊接于一散热基板（soubmount）或热沉（heat sink）上，然后把整件晶粒连散热基板再焊接于封装器件上，这样就可增强器件散热能力，令发光功率相对地增加。至于基板材料方面，硅（Silicon）、铜（Copper）及陶瓷（Ceramic）等都是一般常用的散热基板物料。1.工艺： a)清洗：采