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印制电路板设计 印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子产品中既要支撑元器件，又要负责元器件之间的电气连接。 印制电路板设计包括基板材料、形状和尺寸的确定，布局、标注、布线、外部连接、安装方法的实现与优化，以及电磁兼容性方案的筛选等方面的内容。 基材选择与基板设计 普通的低频、低压FR4材料，高频ROGERS和TACONIC材料，高压材料。 基板设计 电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3∶2或4∶3。 电路板面尺寸大于200mm×150mm 时，应考虑电路板所具有的机械强度。 元器件布局与标注 电路的分割和组合 元器件布局 纵长方式排列 横长方式排列 PCB设计中层的概念 信号层（Signal layer）:布置面板上焊盘之间的导线。 电源层（Internal plane layer）:放置电源线和地线，常特指为电源层（POWER）和地层（GROUND），一般统称为电源层。 机械层（Mechanical layer）:设置外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明等。 阻焊层（Solder mask layer）:防止焊盘外不需要焊接的地方粘上锡。 锡膏防护层（Paste mask layer）:防止SMD焊盘外的地方粘上锡。 禁止布线层（Keep out layer）:规划放置元件和导线的区域。 丝印层（Silkscreen layer）印刷信息，元件符号，标注等。 钻孔层（Drill layer）:钻孔信息，焊盘，过孔等。 多层（Multi layer）:穿透PCB板。 印制电路板的标注 PCB上的字符包括元器件位号、印制电路板零件编号和说明性文字及印制电路板上的丝印层图形符号等。 在印制电路板的设计中，对电路元件的编号要全面考虑安装调试的易记性和维修维护的方便性，一般采用按单元电路编号的方法，将某一单元电路的元器件统一由一个代号开头，例如第2单元电路的电阻为2R1，2R2，那么它的电容就编为2C1，2C2，它的二极管、三级管、电位器、集成电路等就全部以2打头。 布线、导通孔与焊盘设计 PCB布线形式有三种：单面布线、双面布线和多层布线。 导通孔（或过孔）、焊盘设计直接影响着层与层之间的电气连接性能和元器件装配、焊接质量的好坏。 布线 印制板的线是指PCB上各元器件引脚之间起电气导通作用的连线。印制板的线具有长度、宽度、厚度、形状、走向等属性，这些不同的属性在PCB设计中发挥着不同的作用，只有对此有深入的了解，才能设计出高质量的PCB。 焊盘与导通孔 焊盘图形设计关系到产品的可靠性和焊接的一次性合格率，是PCB设计中最重要的工作之一。 THT焊盘的尺寸应尽量大些，确定这一尺寸要考虑钻孔设备、最小环宽、孔位允许偏差以及导线宽度允许偏差等因素，焊盘最小直径应符合国标GB4588.3—88的规定 。 目前SMT焊盘还没有统一的标准，不同的国家、不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异，所以在选择焊盘尺寸时，应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。 PCB中的EMC EMC（电磁兼容性）指的是一个产品和其他产品共存于特定的电磁环境中，而不会引起其他产品或者自身性能下降或损坏的能力。EMC包含两个主要的领域——辐射性和抗干扰性。 对于EMC的分析主要考虑5点： ①频率。问题在频谱的哪部分出现？ ②振幅。能量级别有多强，它导致有害影响的潜力有多大？ ③时间。出现的问题是连续的（周期信号），还是只在确定的操作循环内出现（如磁盘驱动器的写操作）。 ④阻抗。发射源和接收机单元的阻抗是什么？二者间传输媒质的阻抗是什么？ ⑤尺寸。导致辐射出现的发射设备的物理尺寸是多少？射频（RF）电流将产生电磁场，电磁场可以通过底盘的裂缝透出外壳。PCB上线路的长度与RF电流的传输路径有直接关系。 接地 ⒈ 一点接地 串联接地 多点接地 多层PCB地线布局 屏蔽 利用金属板、金属网以及金属盒等把电磁场限制在一定范围的空间内，或将电磁场削弱到一定数量级的措施，称为屏蔽。这种金属体叫做屏蔽体。 对于小电流高电压的干扰源，近场主要是电场；对于大电流低电压的干扰源，近场主要是磁场。 抑制低频（100kHz以下）磁场时，应选用导磁率高的材料，如玻莫合金、硅钢、猛合金、铁等。抑制高频（1MHz以上）磁场时，选用良导体可获得较好的屏蔽效果，如铜、铝等。 隔离 ⒈用光电耦合器件隔离 用继电器隔离 用变压器隔离 滤波和去耦 ⒈采用线路滤波器 采用噪声切断变压器 铁氧体噪声抑制器 电源线的去耦 电源输入端跨接10~100uf的电解电容。如有可能,接 100uf以上的更好。电路板上每个集成电路的电源端都要对地并接一个0.01μF~0.