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第11章 LED驱动电源及大功率LED的散热器设计 11.1 LED的热管理与散热器的基本原理 当设计使用LED 的照明系统时，最关键的设计参数之一就是该系统从LED 管芯排除热量的能力。 LED 管芯很高的工作温度会破坏LED 的性能，导致光输出衰减和工作寿命减少。 而散热最有效的方法就是将LED贴在散热器上，为了避免LED的电极与散热器的接触，LED的焊接底座与管芯之间有绝缘，这个绝缘在某种程度上导致了LED管芯向外传输热量的变差。 除了有效的散热之外。大多数LED 失效机制都和温度密切相关。LED管芯温度的升高会导致光输出的减少，每种产品系列的最高管芯温度都已在产品数据表中列明。 管芯温度主要受到三个参数的影响 1．LED 周边环境的温度 2．在LED 管芯和外部条件间的导热通道 3．LED 释放的能量 在设计带有高功率LED 的照明系统时，应当遵循以下通用指导原则： 1．成功进行散热设计要考虑的最重要因素是，将需要移除的热量降至最低。将LED 驱动电路和LED 电路板隔开非常重要，只有这样驱动器所产生的热能才不会导致LED 管芯温度升高。 2．下一个最有效的策略是将固灯具置里面的温度降至最低。只要注意几个设计参数，这个目标就能实现，比如说考虑防止整个系统达到整体功率密度的上限值的保守封装设计。保证进行自然对流冷却的通路洁净、畅通无阻也非常重要。 3．提高散热器和LED 间的热传导性对于热管理非常有必要。尽管从散热器上移除热量是通过对流实现，从LED 到散热器的通道却是通过传导方式。 4．最后，LED PCB电路板/散热器的朝向在设计时也需要慎重考虑。 正确安装电路板/散热器非常重要，使散热面保持垂直。 如果电路板平面是水平的，那么它将会阻止空气对流的形成，这样就会显著降低系统的冷却性能。 热阻 两点间的热阻被定义为温差和被释放功率的比率。本文档中计算所采用的单位是° C/W。对于LED， 两个重要散热通道的热阻会影响LED管芯的温度： 1．从LED 管芯到封装底部的热接触点的热阻。该热阻由封装设计控制。它被当作焊点和外部环境间的热阻(Rth j-sp)。　 2．从热接触点到外部环境条件， 这种热阻被定义为焊点和外部环境间的通路。它被当作焊点和外部环境间的热阻(Rth sp-a) 在LED 管芯和外部环境(Rth j-a) 间的总热阻可以通过数学模型公式表示为数列热阻Rth j-sp 和 Rth sp-a 的和。 计算 当使用散热器时，总的热阻是三个串联电阻之和，它们分别是从管芯到焊接点(Rth j-sp ) 间的热阻与从焊接点到散热器间的热阻(Rth sp-h)，及从散热器到外部环境间的热阻(Rth h-a)。 Rth j-a = Rth j-sp + Rth sp-h + Rth h-a 应当注意的是从LED封装到外部环境的直接热损失量非常小，以至于在计算时可以忽略不计。 决定所需散热器的尺寸规格和种类的总体设计，目标就是计算出散热器最大热阻值(Rth h-a)，该热阻值将能够使管芯温度保持低于最恶劣工作环境下的最大值。 为LED加装散热器可以有两种方法： 将LED贴在铝基电路板上，这种方法既可以使LED获得散热器，也可以将LED焊接在电路板上，特别是多只LED时，铝基电路板的成本比铝散热器高。 将LED装配在散热器上，这种方法相对铝基电路板的散热效果好。但是LED的连线变得复杂。 也可以将焊接好的铝基电路板装配在散热器上，以获得良好的连线方式和良好的散热效果。 需要注意的是：一旦散热器裸露在外面就不能带电。因此交流电输入的LED驱动电路必须是隔离型的； 如果没有散热器或散热器不裸露在外面并于外界具有有效的的电气隔离，如做成应该光灯管形状的LED灯具，LED和散热器不裸露在外面，驱动电路可以是不绝缘的。 如果是比较大功率的LED灯，为了良好的散热，散热器的体积将是比较大的。 例1 ：散热器的热阻 在本例中，6个白色Xlamp 7090 LED被应用于最高外部环境温度达55℃℃的情形中。假设在本例中，典型正向电压为3.25V,驱动电流为350mA，且电源在固定装置的外面，那么LED所消耗的总功率为： Ptotal = 6 x 0.350 A x 3.25 V = 6.825 W 含六（6）个XLamp LED的热阻模型 11.2 大功率LED散热器的设计方法 数据表单上所列出的从管芯到焊接点(Rth j-sp)的热阻值为8℃/W，最高管芯温度为145℃。 所以， Tj = Ta + Ptotal (Rth j-sp/6 + Rth sp-h + Rth h-a) 在LED焊接点和散热器间的热阻值Rth sp-h 取决于包括表面抛光度、平整度、所施加的安装应力、接触面积以及接口材料类型及其厚度在