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无铅回流焊机的技术参数 　　温区构成 10温区20加热4冷却 　　加热区长度 3650mm 　　温控范围 室温-360 　　温控精度 ±1 　　三点温差 ±2 　　冷却方式 强制冷风（水冷却可选） 　　PCB尺寸 50-400mm 　　PCB供给高度 900±20mm 　　传送方式 链轨及网带传送 　　传送方向 LR（RL可选） 　　传送速度 0-2000mm/min 　　链轨调宽范围 70-500mm 　　网带宽度 520mm 　　停电保护 Ups for Conveyor PC 　　电源 AC三相 380V 50HZ 　　正常/启动功率 11/37 kw 　　机身尺寸mm 6200L*1500W*1600H 　　净量 3100kg 首页主页 资讯中心 行业新闻 阅读资讯：生产工艺好与坏，回流焊是关键，如何选择回流 生产工艺好与坏，回流焊是关键，如何选择回流 发布时间:2011-01-03 08:47??阅读次数: 224??分类:行业新闻 ?随着国际电子产业的高速发展，经济回暖，回流焊设备作为表面贴装焊接设备目前国产品牌成为主力军，其国产机型以高性价比的优势快速占有国际市场。近几年回流焊发展也到了顶峰，市场上出现低价劣质回流焊。电子厂商在选购回流焊时，因价格差距太远不知从何下手，希望下文能带给你一点启发。 如何选购一台好的回流焊： 回流焊质量与设备有着十分密切的关系，而影响回流焊质量的有以下主要参数：1.温度控制精度应达到土1℃（理论值）： 影响温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关： a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长 b: 红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接区 c：发热管式发热体，此类发热管发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好（一般少采用） 加热传热方式：全热风循环式（好） 和 热风循环+红外复合式（良好） 和 全红外式（差）2.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。 高品质的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃（MCR系列 和ROHS系列） 3.传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。 根据您的PCB选择网带宽度：PCB 200MM 网带应用选择300MM ，一般：300 350 400 450 500MM选择 宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的 4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。 标准无铅生产我们通常为8个温区 ，根据不同生产要求可分为S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列 ，在控制方面又有仪表型触摸型（选配）电脑型，控制系统：电脑系统配合西门子系统选择电脑型回流焊一定测试其电脑死机或撤下，是否会影响生产，如果是工控机的系统板卡通用性不好，也不具备储存功能，一旦电脑系统有问题设备就不可以使用了，这类系统成本低，建议不要采购此类机型。5.最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。 不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度，一般要求设计温度可以达到300度中档以上的回流焊设计超过320-350以上 如果是散热器焊接回流焊就达400度以6.传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。 中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动，力锋MCR ROHS系列高稳定同步装置一般可以解决上述问题。 7.好的回流焊在控制电路一般要设计抗干扰电路，其变频器和外部冲击电压会影响回流焊的稳定性，如果没有做相关处理厂商设备建议不采购。8.应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。从以上分析可以看出，PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。同时也可以看出，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。 总之：选购好的回流焊，不要只注重其外观，好的设备通常市场均有仿制，性能和节能，安全性多方面考虑才行。 发表于 2010-12-30 17:17| 只看该作者 楼主 收藏 第一，先确认产品的最大的尺寸。一般在宽度400*400以上的就必须选择比较大型或中型的设备，比如是大型的上10下10的或中型上8下8的设备了。标准八温区的炉子网带宽度为400，加大号的可以做到550。如果要求带导轨，标准八温区的导轨宽度是280