SMT工艺基础1章.doc

第1章 概 论 1.1 SMT及其发展 1.1.1 SMT的基本概念 电子电路表面组装技术一般是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基板的表面规定位置上的一种电子装联技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，简称SMT（surface mounting technology）。由SMT技术组装形成的电路板组件被称为表面组装组件（SMA）。图1.1为表面组装技术示意图 当被组装的SMC/SMD引线结构简单、同一PCB上SMC/SMD个数很少，或者对SMA上的个别SMC/SMD进行返修时，也可以采用借助焊接工具的手工方式，和借助返修设备的半自动方式进行表面组装。 表面组装焊接一般采用浸焊或再流焊。若采用浸焊，先在PCB上点涂上或丝网印刷上环氧树脂粘合剂，将片状元器件定位粘接在上面，通过加热或紫外线照射固化，然后在焊料熔槽内浸焊。若采用再流焊则在PCB上点涂上或丝网印刷上焊料膏，然后通过再流焊设备熔化焊料进行焊接。为此，表面组装过程需借助点涂、印刷、贴片、焊接、清洗、测试等组装设备进行，SMT包含了表面组装元器件、电路基板、组装设计、组装工艺、组装材料、组装设备、组装测试、组装管理等多项技术，是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。 SMT是60年代中期开发、70年代获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，使电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命，是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术。 SMT以缩小产品体积、重量，提高产品可靠性及电气性能，降低生产成本为目的，自80年代以来得到了飞速发展。当前，SMT已在计算机、通信、军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中广泛应用，已成为电子工业的支柱技术。 1.1.2 SMT的发展 以日、美等国为代表的工业发达国家的SMT发展至今，已经历了几个阶段。第一阶段（1970～1975年），以小型化作为主要目标，此时的表面组装元器件主要用于混合集成电路，如石英表和计算器等。第二阶段（1976～1980年），其主要目标是减小电子产品的单位体积，提高电路功能，产品主要用于摄像机、录像机、电子照相机等。在这段时期内，对表面组装技术进行了大量的研制工作，元器件和组装工艺以及支撑材料渐臻成熟，为SMT的大发展奠定了基础。第三阶段（1980年～约1995年）的主要目标是降低成本，大力发展组装设备，表面组装元器件进一步微型化，提高电子产品的性能——价格比。当前，SMT已进入微组装、高密度组装和立体组装技术新阶段，以及MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型表面组装元器件的快速发展和大量应用阶段。 表面组装技术的重要基础之一是表面组装元器件，其发展需求和发展程度也主要受SMC/SND发展水平的制约。为此，SMT的发展史与SMC/SMD的发展史基本是同步的。 　六十年代，欧洲菲利浦公司研制出可表面组装的钮扣状微型器件供手表工业使用，这种器件已发展成现在表面组装用的小外形集成电路（SOIC）。它的引线分布在器件两侧，呈鸥翼形，引线的中心距为1.27mm(50mil)，引线数可多达28针以上。 七十年代初期，日本开始使用方形扁平封装的集成电路（QFP）来制造计算器。QFP的引线分布在器件的四边、呈鸥翼形，引线的中心距仅为1mm(40mil)、0.8mm(33mil)、0.65mm(25mil)或更小，而引线数可达几百针。 美国所研制的塑封有引线芯片载体（PLCC）器件，引线分布在器件的四边，引线中心距一般为1.27mm(50mil)，引线呈“J”形。PLCC占用组装面积小，引线不易变形。 对SOIC、QFP、PLCC来说，它们都是塑料外壳，不是全密封器件。显然，在很多场合它们满足不了使用要求。于是为了满足军事需要，美国于七十年代研制出无引线陶瓷芯片载体（LCCC）全密封器件。它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线。由于LCCC无引线地组装在电路中，引进的寄生参数小，噪声和延时特性有明显改善。另外，陶瓷外壳的热阻也比塑料的小，故它适用于高频、高性能和高可靠的电路。但因为它是直接组装在基板表面，没有引线来帮助吸收应力，所以在使用过程中易造成焊点开裂。而且由于使用陶瓷金属化封装，所以LCCC的价格要比其他类型的器件价格高，这样使它的应用受到一定的限制。 该阶段初期SMT的水平以组装引线中心距为1.27mm 的SMC/SMD为标志，80年代逐渐进步为可组装0.65mm 和0.3mm细引线间距SMC/SMD阶段。进