全自动多功能高速点胶机设备技术精选.pdfVIP

全自动多功能高速点胶机设备技术 刘飞 东莞市安达自动化设备公司 本项目产品主要用于半导体封装及表面贴装技术(surfacedmounting 称SMT)业。 随着我国电子工业的迅速发展，特别是半导体行业与表面组装技术的日益深入与普及， 对于产品的点胶品质要求与制程的自动化管控能力也日渐重视，现今的点胶工艺大类有PCB 点红胶制程／软板零件点胶封装／LED点胶封装／品片四边点胶封装／品片底部点胶填充．．与 其他零件基构的固定点胶封装…等等：点胶工艺技术的要求随著制程的自动化，也使点胶设 备从人工点胶工艺演变桌上式半自点胶模式设备，但因应高产能与节省人力的制程产线布 局，多功能的在线式高速全自动点胶机也因此急迫需要，以达到满足现今产线的平衡与全 线的自动化管理目标。 在目前高速高精密全自动点胶机，主要还是依赖美国与日本进口，国内急需组织团队 研发出自主品牌的一高速高精密全自动点胶机。 东莞市安达自动化设备有限公司，拥有一批高素质、高科技人才，拥有13项高端的专 利技术，在成功的“选择性涂覆机”的技术基础上，研发团队加以深攻与挖掘，于2011年8 月已正式完成了HD—18系列全自动多功能高速点胶机的量产标准化。该设备专业用於SMT的 点胶作业与品片的四边封装／品片的底部填充作业．其最大特点是采用了功能模块式设计： 配置了高速喷射阀，作业不再受限於PCB平整性与零部件位置限制的因素所造成点胶品质与 点胶速度的难题。 SMT产线的点胶布线模式，除了采用印刷胶的工艺外，需要采用点胶工艺时，都会面临 人工的点胶品质不稳定与效率不高所产生的产线瓶颈，同样非在线式的半自动点胶设备， 也造成制程流线的不顺与人工成本高，最重要的是点胶工艺的要求与品质也迫使现今大部 份的非在线式简易点胶机无法达到工艺／品质／效率的三大要求。 以下我们来探讨一些点胶工艺的情况： 点红胶工艺来说，一般制程是采用印刷红胶工艺，但有些产品的工艺要求非得采用点 胶机点红胶工艺时，以前都是使用进口的在线式点胶机来克服工艺与流水线的布局，但这 些点胶机也是采用针式胶阀或是螺杆阀的搭配运作，这改善了流水线的布局，但因其点胶 效率与PCB接触式的点胶方式或囚零件的布局与PCB的放置水平度等问题，都会影响点胶的 15l 效果，使得整体产能平衡与品质效率还是无法达到一定水平。而安达自动化的全自动多功 能高速点胶机，正是为了改善这些问题，它可以搭配高速的喷射阀(200次／SEC)，使得在制 程自动化流水线布局上，它的产能效率与点胶品质得到相当大的改善提升，同时因PCB的平 整问题：零件布局因素所产生的针式胶阀／螺杆阀等接触式胶阀无法克服的点胶问题，在这 非接触式喷射的点胶方式达到完全克服的效果。 晶片的四边点胶固定：在晶片的表面贴著(SMT)工艺上，现今的工艺技术已大大确保的 晶片的焊接良率的提升，但后续因外在震动因素易造成锡面的锡裂等问题，使品质的不稳 定，所以在品片焊接制程工艺后要求品片四边点胶固定(L型点的点胶方式)，来加强品片的 抗震性。一般完成此工艺都是用螺杆阀来进行此工艺的点胶，因螺杆阀的出胶量稳定性高， 不会产生胶量的不稳定，但其缺点是螺杆阀是接触式的点胶方式，当品片四周有小零件时 或是品片的空间很小或是PCB的不平整时，就易产生点胶品质不理想，如果再加上点胶机的 本身运作精度不好，那将造成针管撞伤或割伤品片与周边零件。 安达自动化的全自动多功能高速点胶机，在工艺可行下，可以搭配螺杆阀加上激光测 高与自动修正误差的功能，来达到品片四边封装的工艺要求，除此搭配外，为了能更加精 到四边封装的精密点胶工艺要求与品质。 品片底部填充：有些品片的工艺要求，为了强化晶片的抗震性与接触面的锡面氧化…等 影响焊接后的锡面与晶片的接触性保持良品的工艺要求下，要求必需在品片的底部填加胶 水，使品片的底部(锡面与品片的接触点面)确保不受震动或是外在的环境影响到其品质的 可靠性。目前的植品焊接技术(SMT)已经可以达到相当稳定的工艺技术，但是完成底部填 内是一片空白，不管在技术上与设备的精度要求上都未能达到底部填充工艺的精密要求， 这是有几方面的技术问题。一，底部填充对机器运作精度要求相当高，必需达到重覆精度 O．02 film以内(精度测试Cpk值1．5以上)这样才能达到准确的点胶作业。二