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印刷电路板设计（ Design of Printed Circuit Board ） 通信工程专业 李厚杰 机电楼510 lhj@dlnu.edu.cn 学习目的： 学会使用AD6 实现印刷电路板的设计 课程内容： 原理图设计 PCB设计 第1章 印刷电路板概述 什么叫PCB（Printed circuit board）? 为什么学这门课？ 课程具有哪些特点？ 印刷电路板基础知识 什么叫PCB ? 为什么学这门课？ 所有的电类产品都需要印刷电路板！ 通信专业都必须会的基础！ 课程具有哪些特点？ 实践性强！ 工具性！ 操作性，多学多练！ 印刷电路板基础知识 印刷电路板概述 印刷电路板基础 元件封装 一、印刷电路板概述 印刷电路板的发展过程 印刷电路板分类 制作的工艺流程 常用设计软件 1.印刷电路板的发展过程 1936年，奥地利Eisler博士提出印刷电路板的概念－－诞生期。 1942年，由Eisler博士制造出第一块纸质层压绝缘基板，用在收音机上。 50年代，采用减成法制造工艺－－试产期。 60年代，新材料GE基材（覆铜玻璃布环氧树脂层压板）登场－－实用期 70年代，MLB (Multilayer board) 新安装方式－－PCB跃进期。 80年代，超高密度安装设备登场－－MLB跃进期。 2.印刷电路板的分类 用途分类：民用、工业用和军用。 基材分类：纸质（酚醛纸质、环氧纸质）、玻璃布基、合成纤维、有机薄膜、陶瓷、金属芯 结构分类：刚性印制板（电脑主板）、挠性印制板（键盘）。 层数分类：单层、双层和多层。 3.印刷电路板的工艺流程 制作基板：玻璃纤维浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板 覆铜箔 ：均匀的一薄层。 影印：感光干膜铺在基板上，然后将板卡的线路设计用光刻机印成胶片放在干膜上，通过光照使线路处的干膜硬化。 脱膜：使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜 。 蚀刻 ：蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。 钻孔和孔电镀 。 涂助焊剂和阻焊剂。 网印、金手指镀金和质检。 成品出厂 。 4.常用设计软件 Protel99/99SE、 Protel2004 、 ProtelDXP 、Altium Designer 6.X—首选PCB设计软件， ORCAD EDA软件：集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的界面友好且直观。 PSPICE 电路仿真：较早出现的EDA软件之一，1985年就由MICROSIM公司推出。在电路仿真方面，它的功能可以说是最为强大 。 EWB 电路仿真 ：交互图像技术有限公司（INTERACTIVE IMAGE TECHNOLOGIES Ltd）在20世纪90年代初推出的EDA软件 WINBOARD、WINDRAFT 和IVEX－SPICE 电原理图绘制与印制电路板设计软件：WINDRAFT和WINBOARD是IVEX公司于1994年推出的电原理图绘制与PCB设计软件。 PADS系列：由Mentor Graphics，是一款深受用户喜爱的EDA设计软件。 二、印刷电路板基础 1.基材：环氧树脂、酚醛树脂等。 2. 过孔（Via） 盲孔（Blind Via）; 表层和内层连接的孔 埋孔（Buried Via）; 内层连接孔 通孔（Through Via）; 穿过整个板的孔 二、印刷电路板基础 3.导线； 4. 焊盘； 二、印刷电路板基础 5. 金属镀（涂）覆层：用以保护金属表面，保证其可焊性； 6. 印制金属片：金手指； 7.非金属涂覆层. 三、元件封装 分立元器件分装： 电阻：AXIAL-0.3(焊盘间距0.3英寸，1/8W) \ AXIAL-0.4(0.4英寸，1/4W) \ AXIAL-0.5( 0.5英寸，1/2W) \ AXIAL-0.6、0.7、0.8、0.9、10。 三、元件封装 可调电位器：VR2, VR3 , VR4 , VR5 三、元件封装 电容：普通电容(原理图符号Cap,封装：RAD-0.1,0.2/0.3 /0.4, 焊盘间距2.54mm递增)。极性电容(原理图符号Cap pol，封装：RB.1-.2，焊盘为0.1英寸、外形尺寸0.2；RB.2-4; RB5-10.5，焊盘间距为5mm，外形为10.5；RB7.6-15 ) 三、元件封装 二极管：原理图符号Diode,封装：DIODE-0.4,0.7 （焊盘间距0.4,0.7英寸) 三、元件封装 三极管：原理图符号NPN,PNP,封装：BXY-W3,BCY-