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化合物价电子结构及晶体结合能计算精选

第20卷第4期 中国有色金属学报 2010年4月 V01.20NO.4 TheChilleseJournalofNOHferrousMetals Apr.2010 文章编号:1004-0609(2010)04—0743—06 Au.Cu系金属间化合物价电子结构及晶体结合能计算 蒋淑英,李世春 (中国石油大学(华东)机电工程学院,东营257061) 摘要:运用固体与分子经验电子理论,计算Au-Cu系金属间化合物的价电子结构、共价键键能及晶体理论结合 kJ/tool。 键,最强键键能分别为10.7286、10.038和10.1630kJ/mol,晶体理论结合能分别为401.25、363.64和381.02 用EET理论计算的晶体结合能值与用特征晶体理论计算的晶体结合能值基本吻合。3种化合物中,Au,Cu的最强 键键能和晶体理论结合能最大,因此其稳定性最好。 关键词:Au-Cu体系;金属间化合物;经验电子理论;价电子结构;结合能 中图分类号:O“1.1 文献标志码:A Calculationofvalenceelectronstructuresandcohesive of energies intermetallicinAu-Cu compoundssystem JIANG Shi·chun Shu-ying,LI ofElectromechanical (School Engineering,ChinaUniversityofPetroleum(Huadong),Dongying257061,China) Abstract:Thevalenceelectronstructuresand of were cohesive Au-Cu intermetallic energies system compounds calculatedbasedonthe electron ofsolidsand resultsshowthatthe empirical theory molecules(EET).ne s仃ongest bondsof and aleAlr_一Aubond,Au andAlr.—Cu of Au3Cu,AuCuAuCu3 1一Au儿bond bond,respectively,theenergies the bondsare10.728 and10.1630 thetheoreticalcohesive are strongest 6,10.038 kJ/tool,respectively,and energies and381.02 cohesivevaluescalculatedwithEET are 401.25,363.64 energy theoryroughly kJ/mol,respectively.The consistentwiththosecalculated charac

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