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第15卷专辑2 中国有色金属学报 2005年10月
V01．15 2 TheChinese ofNonferrousMetals Oct． 2005
Special Journal
文章编号：1004—0609(2005)S2—0319—04
脉冲参数对可焊性镀锡层性能的影响①
孟跃辉，林乐耘，崔大为，赵月红
(北京有色金属研究总院，北京100088)
摘 要：研究了脉冲参数对紫铜毛细管外表面可焊性镀锡层性能的影响，并对其作用机理进行了初步探讨。脉
冲参数的选择对镀锡层可焊性影响很大。通过正交实验，得到最佳的电镀参数。在相同的平均电流密度下，直流
镀层的润湿程度明显比脉冲镀层的差，这可能是由于脉冲电流减少了阴极附近的浓差极化，同时减少了镀层中的
杂质，使其可焊性得到改善。平均电流密度不同时，其镀液内部反应过程有所差异，并对锡镀层的可焊性产生不
同影响。
关键词：脉冲电流；酸性镀锡；可焊性
中图分类号：TQl53．1 文献标识码：A
Effectsof currenton of
pulse solderability
acidictin
electroplating
MENGYue—hui，LIN Da—wei，ZHAO
Le—yun，CUI Yue—hong
(GeneralResearchInstituteforNonferrous
Metals，Beijing100088，Chino)
effectsof onthetin of exterior
Abstract：The electroplatingsolderabilitycapillary
pulseparameters coating copper
surfacewere differentchoiceof hadinfluenceon
investigated．The pulseparameters solderability，theoptimalpulse
wereobtained testand of with
parameters byorthogonalcomparisonsolderability．Comparingpulseelectroplating
direct atthesame current ofdirect wereworsethan
electroplatingaverage density，thewettingability electroplating
thatof reactionin solutionwasdifferentatdifferent current
pulseelectroplating．Theplating average density，and
differentinfluenceonthe resultsshowthatthe increaseswithsuitable
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