表面活性剂对化学镀铜溶液吸收光谱与沉积速率的影响研究.pdfVIP

全国第十三次工业表面活性剂研究与开发会议 表面活性剂对化学镀铜溶液吸收光谱与沉积速率的影响 1 1 2 1 刘少友 文正康 龙成 蒋天智 (凯里学院应用化学研究所 贵州凯里556000 丹寨县第二中学 贵州黔东南557500) 摘要: 研究了固定的化学镀铜基础配方在不同表面活性剂作用下的吸收光谱和沉铜速率 探讨了 表面活性剂 光谱曲线变化 沉铜速率三者之间的内在联系及相互作用机理 结果表明 加入 光谱曲线产生红移的阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB) 可使镀液的沉铜速率提 高 CTAB 的添加量为4mg L 时 沉铜速率可达 6.37 u m h 加入光谱曲线产生红移的阴离 子表面活性剂甲基磺酸(MSA) 苯磺酸钠(SBS) 十二烷基苯磺酸钠(SDBS) 十二烷基磺酸钠(SDS) 都对沉铜反应起阻碍作用 对沉铜速率的影响表现为 SBSSDBSSDSMSA, 加入光谱曲线产生 蓝移的表面活性剂 l 4-丁炔二醇(BOZ)使镀液的沉铜速率总体提高 但浓度大小对沉铜速率的 影响不明显 关键词 表面活性剂 吸收光谱 沉铜速率 作用机理 中图分类号 TQl53.1 文献标识码: A Influence of Surfactant on the Absorption Spectrum and Deposition Rate of Che mical Plating Copper Solution 1 1 2 1 LIU Shao-you WEN Zheng-kang LONG Cheng ,JIANG Tian-zhi (1 Institute of Applied Chemistry, Kaili College Guizhou Kaili 556000 2 The Second High School 0f Dan Zhai County,Guizhou Qiandongnan,557500) Abstract The absorption spectrum effected by the difierent surfactant and copper deposition rate of the steady electroless plating copper solution were investigated The interactive mechanism built-in problem between surfactant and the absorption spectrum curve and copper deposition rate were all analysed The results showed that the red shifit producted by electroless plating copper solution with cation surfactant as the cetyl trimethyl ammonium bromide(CTAB) can rise the copper deposition rate to 6.37u m h But the red shifit for electroless plating copper solution with anionic surfactant as Methly-sulfuric acid (MSA) Sodium benzosulfonate (SBS) sodium dodecyl benzene sulfonate (SDBS)and sodiurn dodecanesulphonate