表面组装检验工艺学习情境9广东科学技术职业学院..pptVIP

工序检验 (1) 印刷焊膏工序检验 (2) 贴装工序检验 (3) 再流焊工序检验（焊后检验） 3.2.1 印刷焊膏工序检验 印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。根据资料统计，在 PCB 设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有 70% 的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否（印刷精度）、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。 为了保证 SMT 组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。有窄间距 ( 引线中心距 0.65mm 以下 ) 时，必须全检。 3.2.1.1 施加焊膏要求 施加的焊膏量均匀 , 一致性好。焊膏图形要清晰 ,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致 , 尽量不要错位。在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2 左右。对窄间距元器件，应为 0.5mg/mm2 左右。印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比， 可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每 个焊盘的面积，应在75% 以上。 焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐， 错位不大于 0.2mm ，对窄间距元器件 焊盘，错位不大于0.1mm 。基板不 允许被焊膏污染。 SJ/T10670 标准 免清洗要求 焊膏印刷缺陷示意图 3.2.1.2 检验方法 a 目视检验，有窄间距的用 2 ～ 5 倍放大镜或 3 ～ 20 倍显微镜检查  b 全自动印刷机二维、三维检。 c 在线或离线 AOI 检测。 3.2.1.3 检验标准 本单位制定的企业标准 或参照其它标准（例如 IPC 标准或 SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求） 3.2.2 贴装工序检验（包括机器贴装和手工贴装） 贴装工序检验即焊前检验。焊前检验也是非常重要的。在焊接前把型号、极性贴错的元器件以及贴装位置偏差过大不合格的纠正过来，比焊接后检查出来要节省很多成本。因为焊后的不合格需要返工工时、材料、可能损坏元器件或印制电路板（有的元器件是不可逆的），即使元器件没有损坏，但对其可靠性也会有影响，因此焊后返修成本高、损失较大。  贴装机自动贴装工序的首件检验非常重要，只要首件检验时元器件的型号、规格、极性正确，贴装位置偏移量合格，另外只要在贴装过程中补充元器件时不要上错元器件，因为有贴装程序保证，机器是不会贴错的。  首件自检合格后必须送专检，专检合格后才能批量贴装。 有窄间距 ( 引线中心距 0.65mm 以下 ) 时，必须全检。无窄间距时，可按取样规则抽检。 3.2.2.1 贴装元器件的工艺要求 a 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 b 贴装好的元器件要完好无损。 c . 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于 0.2mm ，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应小于0.1mm 。 d 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。 元器件贴装位置允许偏差范围： — 矩型元件：在元件的宽度方向焊端宽度 1/2 ~ 3/4 以上在焊盘上；在元件的长度方向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的 1/3 ；有旋转偏差时，元件焊端宽度的 1/2 ~ 3/4 以上必须在焊盘上。 — 小外形晶体管（ SOT ）：允许 X 、 Y 、 T （旋转角度）有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 — 小外形集成电路（ SOIC ）：允许 X 、 Y 、 T （旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的 3/4 （含趾部和跟部）处于焊盘上。  — 四边扁平封装器件和超小形封装器件（ QFP ）：要保证引脚宽度的3/4 处于焊盘上，允许 X 、 Y 、 T （旋转角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有 3/4 引脚长度在焊盘上、引脚的跟部必须在焊盘上。 3.2.2.2 检验方法 检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。  普通间距元器件可用目视检验，高密度窄间距时 可用放大镜、显微镜、在线或离线