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电子产品pfmea
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* * 电 子 有 限 公 司
* * Electronics Limited
过程潜在失效模式及后果分析 (PFMEA)
FMEA编号/ 版本: TF-XXXXX-PFMEA-A 主要联系人 / 电话: 供方/ 工厂
产品规格： XXXXX 日期( 編制) 2011-8-2
零件名称 / 描述 : 核心小組: 日期( 修改)
过程责任 : 生产/QA/PIE 日期( 生效) 2011-8-2
严 探 措施结果
频 R 责任及目
编 过程 潜在 潜在 重 级 潜在失效 现行过程控制 测 R
号 功能 要求 失效模式 失效后果 度 别 起因/机理 度 现行过程控制预防 探测 度 P 建议措施 标完成日 采取的 S O D P
S O D N 期 措施 N
1 刷锡膏 规格 锡膏量不足 元件易假焊 5 ★ 铜网厚度不够 2 加大 PCB 板与铜网之间的间距 目测 8 80
假焊或与隔离焊盘 PCB 板形状不统一造成坐标 找出各不同 PCB 偏差的统一性
2 贴片 外观
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