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SuperMap 平台中三维模型烘焙的处理步骤及应用 烘焙意义 制作好的三维模型没有烘焙时候跟现场对比浏览时总有不太真实的感觉，到底差在哪里？ 答案就是物体间的光影关系。 图1 没有烘焙的模型 图2 烘焙后的模型 上面图1 图2 所示的就是没有烘焙的效果和烘焙完的效果，很明显下面的图显得更为真实。 软件环境： 在此次演示中用的是max2010 版本，vray1.5 ，插件是Supermap 702 插件 3dmaxs 2010 X64 下载地址：/products/3ds-max/overview Vray1.5R5 下载地址：50/vr/vray1.5_sp4_for_3dmax2010english64bit.zip SuperMap 插件推荐702 版本 下载地址： /ProductCenter/DownloadCenter/DownloadPage.aspx?tt=Produ ctAASid=56 烘焙步骤： 1.首先建立灯光。推荐用VRay 不仅效果好而且调试起来简易方便。打好灯 光后单独保存一份max 文件。 2.打开待烘焙的模型数据。模型在烘焙之前要先展UV 通道。 步骤1.先选取模型之后修改列表里选择UVW 展开，英文版命令是Unwrap UVW。 图3 修改器命令 步骤2.首先修改UV 通道改为3 通道，然后点选编辑uv 面板的打开UV 编辑器按钮。 图4 UV 修改面板 步骤3.先按图5 所示箭头点击面子对象模式，然后点击菜单栏贴图里面的“展平贴图”， 在阀值处输入经验值0.002 确定，图7 为确定结果 图5 编辑uv 面板 图6 输入阀值 图7 确定结果 步骤4.塌陷到模型上。在UVW 展开处单击右键选取“塌陷”到确定，英文版为Collapse to 点击之后弹出对话框点击是，保存文件并关闭。(注：塌陷是指把刚修改的属性加以应用) 图8 塌陷模型 3.打开灯光文件并进行合并烘焙。 步骤1.先打开之前保存好的灯光文件，之后点击左上角的文件导入合并命令合并需要烘焙 的模型文件。 图9 导入模型 步骤2.点击菜单栏中渲染里面的渲染到纹理，或是按键盘上快捷键的0 键打开渲染到纹 理窗口,设置烘焙目录和uv 通道。路径选择与之前贴图路径一致。 图10 设置目录及通道 步骤3.全选所有模型在面板中点击添加英文为Add ，在里面选择VR 灯光贴图英文为VR lighting map，之后在文件名和类型处更改贴图的格式英文版对应的是Fila Name and Type, （注：默认的格式为tga ，对于tga 的贴图生成后会产生通道，这样导入平台后多少会对 模型有影响，造成非常规的透贴，建议格式 JPG 、TIF ），在下面的目标贴图位置选择“发 光贴图”英文对应是 Self-LIIumination,按需求修改贴图分辨率最后烘焙选项卡处选择烘焙 到壳上（注：选择烘焙到壳只是方便于后期修改用，在后面的步骤会讲到。），点击渲染英 文Render 进行烘焙。 图11 烘焙重要选项 步骤4.烘焙好的模型保存出一份。由于…..,因此需要将烘培结果去壳，方法有两种：第 一种，之后选择在之前烘焙的选项框中找到 “清除壳材质”命令英文为Clear Shell Matenials 再点击之前先选择底下的“保留烘焙材质”选项，点击完后得出来的模型就是一份烘焙在源 上的文件并另存该文件。第二种全选所有模型用超图的 max 插件选择脚本工具里面的 “数 据转换”。最后就可以导出到平台了。 图12 max 中去壳命令 图13 插件中数据转换 烘焙中遇到的问题及解决方案 在烘焙过程中或导入平台后