PoP技术.pdfVIP

1/3 （ ）技术 Package on Package PoP Author : Kenny Li 目录 1. Package on Package PoP （ ）技术 1. 一. 背景 2. 二. 技术设备变更 3. . 三 焊接步骤 4. . 四 具体方案 5. . 五 总结 6. 六. 存在问题 7. 七. 附件 一 背景 . l 当前SMT行业的小型化趋势越来越明显。SMT从最初的通孔元件装配 发展到SMT装配，直到目前小型元器件以封装形式出现，整个SMT的 元件越来越小。目前的芯片封装器件的组装形式已经达到了0.4毫米或 0.3毫米，如CSP和MBGA ，组装间距已经达到了0.4毫米。这些应用对 整个SMT装配都是一个很大的挑战。就目前的状况来看，市场还在不 断地增加这些小型化产品的需求。这就要求在设计过程中，压缩PCB板 的空间。因为电路设计时一般会考虑X和Y两个方向的元器件贴装位 置，由于 板的面积缩小，就造成整个空间会被压缩。元器件在 PCB 0.3 毫米或0.4毫米的细间距时，由于空间越来越小，就没有办法装贴到产 品上。 l 从2005年开始，很多元器件供应商就已经在元器件内部采用层叠式的 芯片封装形式，如BGA或者CSP，把两到三种线路层叠在同一个芯片 中。这样，在并不改变元器件面积或尺寸的前提下，通过不同功能的 层叠在同一个芯片中，增加了产品的功能，完成了所需要的整个封装 形式。这是一开始元器件设计的思路。后来，客户对元器件的功能提 出了不同的要求，目前封装形式有许多新的方向。比较常见的是，在 PCB装配时，采用两个BGA相叠加的方式，也就是PoP封装。这种封装 形式主要是两个BGA ，下层的BGA通常是逻辑芯片，起到功能判断或 CPU处理方式判断的功能；上层的BGA封装主要是内存，可以根据客 户实际应用中不同的需求，增加内存的容量，范围从128MB到1GB不 等。目前一些款式的手机已经应用到这种封装形式，其实从2007年下 半年开始，手机厂商已经普遍地使用这种封装结构。 二 技术设备变更 . l 对整个装配工艺来说，不需要改变产线结构，或者增加一台专门贴装 PoP 的设备或专门的印刷设备，就能完成PoP封装相关的贴片工作。 2/3 三 焊接步骤 . 四 具体方案 . l 焊接材料 ¡ 锡膏，选择黏度低且流变性比较差的材料 ¡ 助焊剂，选择黏度低且流变性比较差的材料 l 如何控制锡膏转移量 ¡ 沉径深度，指上层BGA焊球蘸取锡膏和助焊剂的厚度 n 若用助焊剂，可以浸入焊球一半或者三分之二的高度