双材料微梁阵列非制冷红外成像技术微梁阵列的设计与制作研究.pdf

第20卷 实，验 力 学 V01．20 2005薤 EXPERIMENTAL 2005 J()URNALOF MECHANICS 双材料微梁阵列非制冷红外成像技术 ——微梁阵列的设计与制作+ 董凤良1，潘 亮1，张青川…，伍小平1，陈大鹏2，王玮冰2，郭哲颖1 (1。中国科学技术大学，中科院材料力学行为和设计重点实验室，合肥230037；2．中科院微电子研究所，北京100029) 摘要：本文给出了一种用于非制冷光学读出红外探测器的核心器件——微悬臂梁阵列的设计和 制作，它是SiNx／Au双材料单层膜结构，简化制作工艺、可以直接在空气中成像。实验使用了设 计制作的140×98微梁阵列和高信噪比的12_bitCCD，得到120℃以上的物体热像，噪声等效温 度差(NETD)为5K左右，实验结果与热机械模型预测结果一致。 关键词：非制冷红外成像；光学读出；双材料微悬臂梁阵列 中图分类号：TB33；031文献标识码：A 1 引言 近些年来，红外(IR)探测器Ⅲ被广泛地应用于军事、医学、气象、农业等诸多领域，因而它受到越来 越多的关注和研究。红外探测器分为量子型和热型两种。量子型红外探测器有响应时间短、噪声等效 温度差低(NETD 加，限制了量子型探测器的应用。热型探测器不需要制冷装置，可以使能量消耗降低20倍、因而成本也 电系数(焦电型)从根本上限制了这些探测器性能的进一步提高，同时高噪声水平也制约了探测器性能 的提高。 基于光学读出的双材料微悬臂梁阵列受热变形红外成像技术是本世纪初出现的一种新型非制冷红 外成像技术。由于不需要在每一感热像素上集成高灵敏度的读出电路，大大降低了红外焦平面阵列 5K[”引。但是由于光学干涉的抗震性能差，限制了这种读出方式的成像系统的实用化。追踪这一前沿 技术，在2003年我们利用谱平面上滤波测量微梁阵列转角的光学方法读出双材料梁在受红外辐射后产 (微K级嘲)和加工制作技术的进一步发展，有希望使该技术发展成为可实用的非制冷红外成像器件。 基于以前的工作，本文提出了一种单层膜结构双材料微悬臂梁阵列的设计与制作，并对设计参数进 行了评估。微梁阵列放置在空气中实验，成功观察到1206C物体的热像，测得的热机械响应为o．013 deg／K。实验结果很好的与设计参数吻合。 2双材料微梁阵列的探测原理 相对已有的硅基底上站列的微梁阵列设计，我们设计的微悬臂梁阵列是双材料单层膜结构。其微 实 验力 学 (2005年)第20卷 隔离腿，因此实际上有效的热变形腿长(L州)只有大约80vm。 如图2所示，当红外物体的辐射能经过红外透镜传到微梁阵列时，红外辐射的吸收将使微梁阵元产 L1，刀口在L1的后焦面滤波，然后通过成像透镜L2在CCD靶面上成像。 瓦+△ —◆ ——◆ —◆ 红外 —◆ 框架 (b) (a) 图1 微悬臂梁阵元的示意图(a)截面图(b)俯视图 外物体 图2红外成像系统简图 L，一Fourier变换透镜(同时作为准直透镜) 我们设计的双材料单层的微梁阵列主要有以下特点： (1)采用光学读出方式，不产生附加热量，不需要复杂的布线，不需要金属连接，有良好热隔离。 (2)由于工艺限制不能做出热隔离梁、减薄变形梁和优化双材料厚度比，把变形梁(图1中的弯折 部分)作得尽量长能使片子