成型工艺对高介单层微波陶瓷电容器性能的影响.pdfVIP

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第29卷第5期 电 子 元 件 与 材 料 、,01.29No.5 ELECTRoNlCCoMPONENTSANDMATERIALS 2010 2010年5月 May 成型工艺对高介单层微波陶瓷电容器性能的影响 吕贤亮,钟朝位,张树人 (电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都6l0054) 摘要:分别采用轧膜与流延两种成型工艺制备了SrTi03高介单层微波陶瓷电容器材料,对比研究了两种成型工 艺对其结构与性能的影响.研究表明:对于轧膜工艺而言,电容器陶瓷材料的岛和密度随着轧膜次数增加呈单峰效 应,瓷料脱辊后轧膜70次左右可获得表面平整、结构致密、介电性能良好的电容器陶瓷材料.和流延工艺相比, 轧膜工艺制备的电容器陶瓷材料岛较大,电容量温度变化率较小. 关键词:钛酸锶;高介单层微波电容器:轧膜工艺;流延工艺 doi:10.396明.issn.1001—2028.2010.05.003 中图分类号:TM534+.1 文献标识码:A 文章编号:lool·2028(2010)05-o008-03 0Iof on0nthetne 0Iof IntIUenCeInnuence f.0rming10rmlngDrocessDr0CeSSpropertiesproperneSSlngIesinglelaVerlayer microwaVeceramic with high capacitors permittivi够 L0 Shuren Chaowei,ZHANG Xiannang,ZHONG Films明d Scienccand of Thin (StateKeyLaboratI,叮ofElectronicIntegratedDeVices,UniVe璐时ofElectronicTechnology 6l0054,Chi豫) China’Chengdu microwaVe∞mmicm疵rialsof with two layer cap∽itor SrTi03h蛐pemittiV时w觞preparedby Abstnct:single roll e腧tsof kindsof twD“ndsof f-o咖ingproce豁includingf.omjngprocess粕dtape·c船tj力g舯Dcl潞.The fo删ing the of materiaIswere resultSindicate on microstmcturc柚d thatthe process propertie

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