电子工艺工程师培训-第一部分(2014).pptVIP

* 课程内容一 6）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 a）元件固定 基本特性： ——粘结强度：保持元件在安装、固化、焊后及维修过程当中承受外力影响（震动、颤动、振动、应力冲击）的能力。 粘结强度相关工序 胶涂布：塑变能力、屈服点 胶固化：受热（固化温度）、传输过程不受有限的外力影响而脱落。 焊接过程：受热（焊接温度）冲击具有特定的维持元件的能力。 元件安装：受外力时保障元件位置不因此发生移动、扭转、脱落、翻转。 维修过程：受热（预热温度）后粘性应有所降低，以利于取下相应元件。 * 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 b）元件焊接 6）粘结剂 导电胶 基本构成 环氧树脂 聚氨酯 树脂 固化剂 导电填料 酚醛树脂 丙烯酸树脂 金属颗粒：银、铜、镀银 非金属物：乙炔炭黑、石墨、碳纤维等 聚酰亚胺 * 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 b）元件焊接 ——各方异向ACF导电胶： 在受压状态下在受力方向（Z）具有导电效应，而水平方向保持绝缘状态。 主要成分为树脂粘合剂和导电粒子（3μm～50μm、镍金、银、锡）。 6）粘结剂 * 各方异向ACF（Anisotropic Conductive Film）导电胶树脂类型 * 课程内容一 7）粘结剂 一、电子产品发展概述 3、工艺材料应用发展 c）底部填充 较快的固化时间 粘接材料 基本要求 良好