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第27卷第3期 VroIl27No．3
无氰电镀高锡铜锡合金工艺
刘建平
(柳州市建益电工材料有限责任公司技术部，广西柳州545005)
摘要：介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺，镀液配方 锡合金电镀新工艺，该工艺具有成分简单、工艺相对
为：320-4009／L焦磷酸钾，5—129／L焦磷酸铜，20—359／L焦
稳定、节能降耗等优点。
磷酸亚锡，5～109／L柠檬酸钠，30～509／L磷酸氢二钾，30一
2工艺规范
509／L氨三乙酸，10—30mL／L配位剂，10～20mL／L光亮剂。
讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌) 在焦磷酸盐电镀铜锡合金工艺的基础上加入IWG
对镀液和镀层性能的影响。给出了电镀常见故障的处理方法．
公司提供的配位剂和光亮剂，使镀液的工作温度维持
关键词：锡铜合金；无氰电镀工艺；故障处理
在20～35oC，促进Sn和Cu形成合金并抑制铜阳极上
中图分类号：TQl53．2 文献标识码：B
的置换沉积【21。
文章编号：1004—227X(2008)03—0009—03
of (1)电镀高锡铜锡合金工艺
Cyanide-freeeleetroplatingprocesscopper-tinahoy
with tincontent／／LIU
high Jian．ping 320～400
焦磷酸钾(K4P207) g／L
Abstract：Afor Cu—Sn with
processelectroplatingalloy high
5～10
焦磷酸铜(Cu2P207) g／L
WaS 320-400
Sncontentintroduced．Thebathcontains g／L
20～40
焦磷酸亚锡(Sn2P207) g／L
K4P207，5-12g／LCu2P207，20-35g／LSn2P207，5—10g／L
30·50 柠檬酸钠(Na3C6Hs07) 5～10
C6HsNa307。2H20，30—50g／L K2HP03， 班 g／L
0—30
N(Clt2COOHh，1g／Lcomplexingagent，10-20肌 磷酸氢二钾(K2HP04) 30～50
g／L
effectsofthecontentofindividual
brightener．The component氨三乙酸
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