多层板流程简介.pptVIP

普通多层板工艺简介 一、普通多层板通常的流程： 基材开料--- 内层图形转移、内层蚀刻---内层检验、内层板匹配---黑化、排板、层压---钻孔--去钻污、沉铜（PTH）--板面电镀---外层图形转移----图形电镀、外层蚀刻----外层检验---绿油---表面处理（ENEG 或HAL）--字符--外形加工----E-TEST、终检---抽检---包装、入库、发货 二、流程解释及注意项 1、基材开料 受交货板尺寸、原材料大料尺寸限制，开料利用率可能不高；若要求材料特殊，成本会大大增加. 2、内层图形转移、内层蚀刻 若设计有细小的铜皮，因碎膜问题而容易造成开短路；内层图形对位必然有偏差 若两面铜厚不同，线宽/间距难以控制； 3、内层检验、内层板匹配 内层检验、内层板匹配:若设计有不必要的太小的间距或线条，会造成很多的伪缺陷，需员工经常停顿AOI机去判断，造成生产效率不必要的下降. 4、黑化、排板、层压 介质厚度不能任意数值;同款板中，尽可能使用同一种芯板； 5、钻孔 机械钻孔刀径最小0.30mm，且刀径越小，成本越高；同时，由于最小刀径的存在，设计需注意内外层PAD不能太小，最小0.55mm；激光孔受板厚及电镀限制也不能太小，一般为4—6mil； 6、去钻污、沉铜（PTH） 电镀前需有一层铜用于电镀导电。 7、板面电镀 一般孔壁铜会比板面薄；增加孔壁铜而又不能使板面铜太厚，一直是PCB生产需解决的难题之一，尤其对于盲/埋孔板，问题更突出；对于盲/埋孔板及薄板，SME采用先进的水平电镀工艺，比较好地解决了此问题。 8、外层图形转移 .线宽/间距不能太小，否则，干膜易漂移，造成线路短路及不确定的开路；NPTH孔与铜之间需绝缘带（clearance）以便干膜封孔 9、图形电镀 .如果设计的线路分布不均匀，电镀铜厚会不均匀，成品孔径就会相差较大，线宽也会相差较大孔壁铜厚不能太大，否则孔壁铜厚会很不均匀，或电镀效率会较低。 10、外层蚀刻 蚀刻后的导体横截面会呈近似梯形（实际蚀刻后会在将锡铅层退去），如果设计的间距太小，PCB使用过程中导体底部容易击穿。 11、外层检验 类似内层检验，由于通常外层线路很密，会更多地使用AOI机检。 12、绿油 .SME常用的油墨为TAMURA DSR2200、LEARNOL、TAIYO等油墨。绿油与图形对位有误差，因此绿油不能上盘处，绿油窗应比盘大2mil以上；绿油桥宽度太小会断，因此，设计间距小于8 mil的SMD盘之间无法做绿油桥，否则，就不保证成品板的SMD完成宽度。 13、表面处理（ENEG 或HAL） 可进行的表面处理有热风整平（喷锡HASL）、化学沉镍金（ENEG）、有机涂覆（ENTEK一般在包装出货前）；喷锡锡厚不能太厚，否则容易不均匀，一般1um min.即可满足使用要求；对ENEG 镍厚2.54um min,金厚0.05um min。 14、字符 对位必然有误差，因此设计的文字应与阻焊开窗的PAD，铜面离开7 mil以上，才能保证字符不上盘；字符线宽要大于5 mil，另外线宽与文字大小也要匹配，否则印出的字符会模糊。 15、外形加工 可进行的工艺有冲、铣、；外形公差一般+/-0.127mm（5 mil）。若外形复杂，且生产批量大，推荐用冲外形；生产批量小，可用铣外形；需注意设计中V槽（V-CUT）不要与板的铣的外形部分或全部重合，否则板边毛刺较多，也会有二者因实际存在的偏差而板边产生“双眼皮”现象. 16、E-TEST、终检 每一块板完成后，都会进行电性能通/断测试、外观检查；受测试设备限制，SMD 中心距（PITCH）小于16.0 mil ，且宽度小于7.6 mil在大批量生产时就无法做电性能通/断测试。 17、抽检、包装、入库、发货 每个P/N的每批板包装前，QA都会根据客户要求与资料或内部控制要求进行抽检，并填写检查报告，用于可追溯存档或随板一起发送给客户。若客户无特别要求，包装按内部规范进行。SME的内部控制规范根据IPC 二级标准建立，为绝大多数客户认同。 以上是普通多层板的简要工艺. 非常感谢诸位能来一起交流、沟通. * MIT * Copper 芯板 芯板 树脂 树脂 树脂 Top L2 L3 L4 L5 Bottom