回流焊接时锡珠的形成及对策培训.pptVIP

锡珠的形成及对策 培 训 议 程 相关词汇 概述 SMT焊接中形成锡珠的现象 形成锡珠的原因 不停线调整减少锡珠的暂时对策 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 调整印刷参数减少减小锡珠 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 形成锡珠的其它原因 介 绍 锡珠 的形成和解决 SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法 根据鱼骨图逐项排除 大 纲 相关词汇（名词解释或定义） SMT焊接中形成锡珠的现象 （正确的认识，错误的识别） 形成锡珠的原因（各工艺环节） （印刷，贴件，回流焊接） 不停线调整减少锡珠的暂时对策 （暂时对策） 改良网版设计消除产生锡珠的隐患 （印刷钢板设计的建议） 正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率 （如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议） 调整印刷参数减少减小锡珠 （印刷机的调整） 调整回流温度曲线缓和锡珠的形成 （合适的温度曲线） 形成锡珠的其它原因 （人员素质，生产环境，机版清洁度等） 总结：锡珠的认识－形成的原因－解决方案 （鱼骨图A） THE END 相关词汇 SMT：表面贴装技术（贴片） 锡珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象 钢版（Stencil）：用