DFM软件的应用性研讨.pdf

第三届全国信息与电子工程学术会议、四川省电子学会曙光分会第十四届学术年会暨院青年科协第八届学术年会论文集 603 DFM软件的应用性研究 江平郑大安 (中国电子科技集团公司第十研究所四川 成都610036) 摘要本文主要针对PCB电路可制造性设计，介绍了当前国内电路可制造性设计检查的方法， 并详细阐述了DFM软件导入前后工序的变化及在PCB设计中的应用，同时指出了DFM软件在实 际生产应用中所面临的问题及解决方法。 关键词DFM可制造性设计PCB裸板分析组装分析 1 引言 电路可制造性设计是一项系统工程，以整机研究而言，主要包括三个部分，即PCB的设计制造 和组装，高、低频电缆的设计和组装，单刀整机的设计和组装：其中PCB的设计、制造和组装是 电路可制造性设计的核心内容。 PCB设计的质量直接影响着整机产品的性能，所以要想获得一个满足功能且具有较高工作可靠 性要求的产品，对PCB设计质量的控制显得犹为重要。现在用于电路设计的EDA软件，除了PCB 布线设计，只有一些简单的DRC检测功能，缺乏全面对PCB设计可制造性分析，且不能对PCB装配进 行分析；为了更好地对PCB的加工及装配质量进行控制，现在越来越多的电子产品制造商都引入了 可制造性分析软件，对PCB的装配进行全程模拟，提前暴露出可能出现的设计问题和装配问题。 2可制造性设计现状与发展趋势 从国内目前情况来看，PCB的可制造性分析主要有下面两种模式： 模式一：没有专门的PCB可制造性分析软件，设计人员通过EDA软件进行电路设计，然后利用 DRC功能进行规则检测，再交工艺人员进行装配审核；由于EDA软件的可制造性分析功能的缺乏，以 及工艺人员审核的不一致性和局限性，所以很多问题在装配或调试阶段才暴露出来，导致返工或报废， 增加了研制成本，延长了生产周期；现在很多科学研究所采用这种模式。 模式二：现在一些单位。为了缩短产品的生产周期，加强对产品质量的控制，纷纷引进了针对PCB 设计的DFM软件，对PCB进行设计和装配分析，提前暴露出潜在的问题，在设计初期就对可能出现 的问题进行控制，使得后续生产能更加顺利的进行，比如中兴、华为、大唐．夏新等企业。 从目前了解的情况看，华为、中兴等大型通讯电子设备制造商由于对DFM软件结合实际生产 情况进行了二次开发，分析规则和器件模型建库进行了补充，所以使用情况很好，利用DFM软件 对PCB设计质量进行了有效控制；除了一些大型电子制造商，一些科研院所已经先后引进了DFM软 件，但由于没有相关方面的应用研究，分析规则库不够细化、器件库不够完善，所以现在使用情况不是 很好。 3 DFM软件的优势 3．1工艺流程的转变 DFM软件的应用性研究 随着可制造性分析软件在生产应用中的导入，PCB设计工艺流程发生了很大的变化，传统的工 序流程属于串行工作方式，很多问题都只有在量产时暴露出来，此时再进行修改，会增加产品的生 产周期和生产成本，甚至可能导致设计版本更改；而使用DFM软件后，在PCB设计的每一步都同 时进行可制造性分析，在量产前暴露出问题及时修改，解决了并行设计的问题，保证后续生产能够 顺利进行，提高电子产品质量的同时，缩短了产品的开发周期。 ： 3．2分析项目详细全面 EDA设计软件侧重于设计功能，而DFM软件则是专门的可制造性工艺质量评审系统，不仅完 善了EDA软件的裸板分析，而且增加了对印制板装配质量方面的分析，具体见下表： NO PCB评审项目 DFM软件 EDA软件 1 检查器件实物与PCB焊盘是否相配 能 不能 2 器件替代料兼容性评审 能 不能 接受Zuken、Mentor、Cadence、PROTEL能读入各种PCB数据， 3 不能 等PCB文件进行评审 且能评审