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防護電子產品ESD之印刷電路板設計 避免過大的迴路產生 迴路愈大，環繞其間之磁通量愈大所感應的電流愈大，對元件之傷害也愈大。 1-1 電源和地線之間的配線儘可能靠近以減少電源線和地之問的迴路。 1-2 如果是兩層板的PCB，則上、下層Vdd或Gnd的配線配置成垂直狀， 並儘可能縮小其格子。 Mike Hu 05/03/99 NO.PT-R-135 1-3 兩條平行導線視其是否有連接等狀況，儘可能配置成一條面積較大的導 線或相互靠近，避免大迴路。 1-4 電源線或訊號線經過敏感元件時要將電源線或訊號線換位以降低迴 路減少影響。 1-5 訊號線儘可能靠近地線，如此其離散電容就等於是濾波電容，然而此方 式又容易造成兩條或多條平行線，解決方法是擴大GND的面積，如果 可能可將訊號線的另一面配置成GND。若為多層板，將中間層配置成 GND層則更佳。 大的GND面積可降低雜訊，也可當成屏蔽層，且由於阻抗降低，因此 當ESD入射時較可能入射到GND面，如此可降低元件被破壞的機會。 1- 6在電源和GND之間置一濾波電容此濾波電容需特別注意，因為此電容 在低頻具有較低的阻抗，而在高頻時它卻有雜散電感(Stray inductance)的存在。濾波電容的接腳愈短愈好。 PCB的配線儘可能的短: 因為PCB上之配線對ESD的雜訊來說，它是接收天線，以配線的長度和波長來說線愈長所能接收的頻帶愈寬也就愈容易受到干擾，反之則受 干擾機會愈小。 2-1 所有元件儘可能靠近，避免配線過長。 2-2 同一族群的元件儘可能靠近，例如: 輸出、輸入部份的元件應靠近出、輸入連接器。 2-3 訊號線從另一電路板進入時，最好從本電路板的邊緣中間進入。 將易受ESD侵襲區域之元件加以屏蔽或增加其距離，可避免或降低ESD的破壞。 3-1 將敏感的電子元件置於PCB的中央以增加距離，減少ESD所帶來的影響。 3-2 電子元件或線路避免太靠近，易受ESD侵襲的區域(例如:操作員能接接觸的地方，外殼金屬區，螺絲、連接器……)，以淢少ESD侵襲的機會。 3-3 若外殼的屏蔽不足或接地系統不佳，可考慮雙重屏蔽尤其對一些特別敏惑的元件或區域更為有用。 3-4 避免一些長的接線沿著外殼的開口處、開關、、等地區配線，因此地區較容易受ESD侵襲，而配線又正好成為接收天線。 將外殼地和訊號地分開: 若必要可用電容或鐵粉、蕊粒(Ferrite bead )連接。而外殼接地線的阻抗是愈低愈好，其接地線長與寬的比例最好 5 : 1 以上。當外觳接地線的阻抗低時ESD發生則電荷很快流掉而不致於內部線路產生光，雖然此時會產生較強的電場，但是比電流直接入射好。 慎選合適的元件及不超規格使用: 5-1 使用元件時不可因某種原因而超出供應商所定之額定值而超規格使用。 5-2 在不影響功能的情況下，選用較不靈敏及較慢的元件。 5-3 在不影響功能的情況下，選用窄頻帶(Narrow bandwidth )的元件。 5-4 不要讓元件的接線直接連接到外部的端點，因如此很容易遭到ESD直 接破壞。 5-5 依實際需要慎選元件: 元件種類 ESD忍受範圍 (Volts) VMOS MOSFET GaAs FET EPROM JFET SAW Op-amp COMS Schottky Diodes Film Resistors(Thick.Thin) Bipolar Transistors ECL SCR Schottky TTL 30-1,800 100-200 100-300 100 140-7,000 150-500 190-2,500 250-3,000 300-2,500 300-3,000 380-7,000 500-1,500 680-1,000 1,