CHSFCSiC防热隔热一体化材料内部温度场计算研究.pdfVIP

C—HSF／C—SiC防热隔热一体化材料内部温度场计算 周星明1，赵高文1，许正辉1，王俊山1，邓景屹2 (1先进功能复合材料技术国防科技重点实验室，北京100076；2中国科学院金属研究所。沈阳110016) 摘要根据已制备的碳一高硅氧纤维增强C—SiC防热隔热一体化材料(简称C— HSF／C—SiC材料)结构，通过合理简化，建立了防热隔热一体化材料结构模型。该模型具有 四个区域，即高密度C／C—SiC、致密C／C、变密度C／C和变密度HSF／C。以该材料结构模型 和热传导理论为基础，采用FORTRAN语言编译了计算程序一TempC。用该程序计算了指定 热环境条件下C—HSF／C—SiC材料内部温度分布，并通过算例，讨论了隔热层材料的厚度和 热导率等因素对一体化材料内部温度分布的影响。 关键词防热 隔热一体化温度场 0 引言 C／C复合材料具有高比强度、高比模量、耐烧蚀性能好、抗热震性能优良、热膨胀系数低及高温下优良的 强度保持率等一系列其他材料所无法比拟的优点，从20世纪60年代起就成为航空航天领域不可替代的防 00 热材料u。1。但是，C／C复合材料存在一个较大缺点，即在有氧环境下4oC左右就开始发生氧化[s]。通 常的解决途径包括在材料表面施加涂层或在材料内部添加难熔金属化合物等方法来提高其抗氧化性 能【6。8J。另外，高热导率增进了C／C复合材料的抗烧蚀性能，然而却限制了它与飞行器金属壳体之间的直 接接触，使用时必须在其间加入隔热层，用于阻止外部热量向结构内部传递。这样的两层结构不仅增加了安 装难度及复杂性，而且也降低了防热系统的可靠性[9。¨。本研究提出一个新的防热材料体系，将防热层和 隔热层做到一个整体材料中，实现防热隔热一体化，并采用抽滤和均热法化学气相渗透混合工艺制备了C— HSF／C—SiC材料u引。本文选择某飞行器救生返回轨道条件下头部迎风位置上的热环境，对该指定热环境 条件下C—HSF／C—SiC材料内部温度场分布进行计算研究。 1材料结构模型 采用抽滤和均热法化学气相渗透混合工艺制备的C—HSF／C—SiC材料的整体结构照片和沿材料厚度 方向的密度分布曲线如图1、图2所示，其制备过程详见参考文献[12]。 图1 C—HSF／C—SiC材料整体结构照片 ·590· 图2C—HSF／C—SiC材料密度分布曲线 区)、致密C／C(称为第Ⅱ区)、变密度C／C(称为第Ⅲ区)，通过界面逐渐过渡到变密度多孔高硅氧纤维增强 碳复合材料(称为第Ⅳ区)。根据材料结构，不失一般性，对C—HSF／C—SiC材料结构进行合理简化，建立 如图3所示的材料结构模型。 ． 图3 C—HSF／C—SiC材料结构模型示意图 2计算原理 由于返回舱头部的曲率半径很大，给出的位置接近平板形状，因此，为简化计算，采用一维热传导方程模 型是适宜的。计算时，假设C—HSF／C—SiC材料表面没有发生烧蚀，且背面为绝热条件。 以C—HSF／C—SiC材料背面为原点，沿材料厚度方向建立一维迪卡尔坐标系，如图3所示。根据前面 的假设和传热学知识可得一维傅里叶热传导偏微分方程及方程的初始、边界条件为 ． ．pc,肌aT=言(A争 (1) 式中P为材料密度；q为材料定压比热容；A为材料热导率；T为材料内部温度；I为飞行时间。 方程的初始条件为t=0，T=ro(常数)。 方程的边界条件为 ·591· 材料内表面(，，=0)：i01=0(绝热条件) (2) dy 气动加热表面()，=6)：口。=A等 (3)