电子产品结构与工艺试B卷答案.docVIP

2010-2011（下）《电子产品结构与工艺》试卷B卷 学院（班级）： 姓名： 学号： 成绩 画图题（2×10分） 画出电子产品整机装配工艺流程图。 画出普通元器件（电阻、电容、继电器等）的失效规律图 二、简答题（7×10分） 简述印制电路板的种类。 按印制电路的分布分类 单面板 在厚度为0.2~5mm的绝缘基板上，只有一个表面印制电路 双面板 在厚度为0.2~5mm的绝缘基板两面均印制电路 多层板 在厚度为1.2~2.5mm的绝缘基板上，印制3层以上印制电路 按基材的性质分类 刚性印制板 一般电子产品使用 柔性印制板 显示屏，按键 按适用范围分类 低频 高频 2、整机调试的一般程序 电子整机因为各自的单元电路的种类和数量不同，所以在具体的测试程序上也不尽相同。通常调试的一般程序是：接线通电、调试电源、调试电路、全参数测量、温度环境试验、整机参数复调 3、印制电路板的设计步骤和方法 1．选定印制电路板的材料、板厚和方法 选材料是要考虑到基材的电气和机械性能，及价格和成本。板厚由板面尺寸大小和安装元件重量决定。印制电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3。 2．设计印制电路板坐标尺寸图。 3．根据点原理图绘制排版连线图。 排版连接图中尽量避免导线交叉，但可以在元件出交叉。根据联系排版图，按元器件大小比例，在方格纸上绘出排版设计草图。 4、电子产品设计制造的主要依据 1、产品的工作环境 2、产品的使用要求 3、产品可靠性和寿命的要求 4、产品制造的工艺性和经济性的要求 5、整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度 6、整机机械结构设计的一般步骤 1、熟悉设备的技术指标和使用条件 2、确定结构方案 3、确定机箱、机柜的尺寸和所用的材料 4、进行板面设计与各组合体内部的元器件排列 5、确定机柜及其零部件的结构形式，绘制结构草图 简述可靠性的分类 1．固有可靠性 2．使用可靠性 3．环境适应性 计算题（要求有计算公式和计算过程10分） 设有3个产品接受试验，这一批产品为可修复产品，且每一个产品工作情况如下表，假设每个产品发生三次故障，其中为产品正常工作到第一次发生故障的时间，为修理后又正常工作直到发生第二次故障的时间，为修理后又正常工作直到发生第三次故障的时间，求这批产品的平均寿命。（单位：h） 产品编号 1 1 2 3 2 2 3 4 3 1 3 2 答： = ==2 h ==3 h ==2 h 所以，平均寿命t== h