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4.2.壓膜製程 依乾膜廠商建議之貼膜壓力，經實驗後制定。 過大：蓋孔處 孔緣流膠 ，阻劑厚度變薄 使得蓋孔性差。 不足：貼膜不良，易有 空泡產生。 貼膜壓力過大或不足 依乾膜廠商建議之貼膜溫度，經實驗後制定。 過高：造成乾膜過度硬 化〈聚合〉，導 致顯影不潔。蓋 孔處易孔緣流膠 ，阻劑厚度變薄 使得蓋孔性差。 過低：貼膜不良，導致 過度顯影，形成 線粗。 貼膜溫度過高或過低 依乾膜廠商建議之壓膜速度，經實驗後制定。 造成壓膜不良。 壓膜速度過快 1.3.曝光製程(Exposure) 製程：曝光前底片檢查、清潔→曝光→曝光後靜 置1.3.1.曝光前底片檢查、清潔 雖然曝光製程在無塵室中進行，但為了防止落塵及異物沾附在底片上形成髒點，所以作業員必須使用清潔滾輪來清潔底片，一般為每曝三片板子就應清潔一次，為了杜絕固定缺點的產生，作業員更應在每90分鐘左右利用10倍目鏡仔細檢查底片每一個角落。尤以密集線路區、CPU、BGA等處為檢查重點。曝光手在曝光之前應先使用肥皂將雙手清洗乾淨