磨擦辅助精密电铸技术的研究与应用.DOC

附件4 作者姓名：朱增伟 论文题目：磨擦辅助精密电铸技术的研究与应用 作者简介：朱增伟，男，1971年3月出生，2003年4月师从于南京航空航天大学朱荻教授，于2008年4月获博士学位。 中 文 摘 要 电铸技术是根据电化学沉积原理，通过尺度极其微小的金属离子在芯模（阴极）表面还原结晶而成形零件的特种加工技术，具有复制精度高、重复精度高、材料性能可控等优点。电铸主要用于传统方法难以加工或加工成本过高的金属零件精密成形，在美国、德国等工业发达国家受到高度重视，已经在航天、航空、兵器、电子等高科技领域用于制造多种关键零部件，例如火箭喷管、破甲弹药型罩、光学镜面、微波波导管、大型RF谐振腔的铜衬套、模具等零件的制造。对于某些具有特殊要求的精密零件来说，如液体火箭发动机推力室身部的镍外壁，电铸技术是唯一可行的制造方法。 然而，从国内外的研究现状来看，现有的电铸技术仍然存在着一些关键问题难以解决，如针孔、麻点和结瘤等缺陷、晶粒粗大、生产周期长等，严重制约着电铸技术的发展。伴随金属沉积发生的析氢反应产生氢气泡吸附在阴极表面，会导致针孔和麻点的产生；而沉积表面某些微突起的优势生长则会导致结瘤的产生。随着电铸过程的持续进行和零件壁厚的逐渐增加，结瘤等缺陷会迅速长大，进而导致电铸材料性能下降，严重时会迫使电铸中止，甚至产生废品。在常规电铸中，电铸层晶粒多在微米量级，材料性能不够理想，在某些场合不能满足实际需求。受阴极极限电流密度的限制，电铸速度一般较低，生产周期长。可见，如何切实提高电铸零件的质量和性能，提高电铸速度，缩短电铸周期，是当前急需解决的难题。 本文提出磨擦辅助精密电铸技术，即在金属电沉积的同时，采用不导电的游离粒子对正在生长的沉积层进行微量磨削，同时影响电沉积过程，以提高电铸层质量和电铸速度。本文通过理论分析和试验研究，探索磨擦辅助电铸的机理，重点揭示游离粒子磨擦对电铸层表面质量、组织结构、材料性能及电铸速度的影响规律；研制磨擦辅助精密电铸机床，开展磨擦辅助精密电铸技术的应用研究。具体研究内容包括以下几方面： （一）游离粒子磨擦在电铸过程中的驱氢作用研究 在分析电铸析氢反应及其对电铸层影响的基础上，重点研究磨擦辅助电铸中游离粒子磨擦的驱氢作用。通过电铸镍和电铸铜试验，研究所制备电铸层的外观形貌和孔隙率。结果表明，游离粒子在电铸过程中通过机械驱除作用阻止氢气泡的吸附，并通过提高阴极析氢过电位减少析氢量。试验发现，游离粒子磨擦能彻底消除析氢的不利影响，利用磨擦辅助精密电铸技术能够制造出没有任何麻点、针孔等缺陷的镍电铸层。 （二）游离粒子磨擦对电铸层表面的整平作用研究 分析游离粒子在磨擦辅助电铸过程中运动和力的作用特点，揭示游离粒子对沉积层的整平机理，研究不同工艺参数下所制备电铸层的表面粗糙度和微观表面形貌的变化。理论分析表明，游离粒子磨擦对正在沉积的电铸层具有微量磨削作用，能有效去除表面结瘤，整平微观形貌，提高表面光亮度。试验取得了满意结果： 1．电铸层微观形貌呈现明显的磨削痕迹，而且随着阴极速度的提高，游离粒子的作用加强，磨削痕迹更加明显。 2．所制备的镍电铸层表面光亮平整、接近镜面效果，无任何结瘤或凹坑，表面粗糙度低于Ra0.02 (m。提高阴极速度有利于降低电铸层的表面粗糙度。 （三）游离粒子磨擦改善电铸层组织结构的机理分析与试验研究 从理论和试验两方面研究游离粒子磨擦影响电铸层组织结构的机理和现象。 理论分析表明，游离粒子在金属电沉积的同时磨擦沉积层表面，有助于提高阴极过电位，使沉积层晶粒细化；并影响晶粒各晶面的生长速度，使沉积层的结晶形态发生变化。 试验结果显示，与常规电铸技术相比，用磨擦辅助精密电铸技术所制备的镍电铸层和铜电铸层的组织结构均发生明显变化。以镍电铸层为例，各晶面的衍射强度降低，择优程度明显改变，晶粒尺寸显著减小，可制备出晶粒小于80 nm的镍电铸层。 （四）磨擦辅助电铸材料的性能测试与分析 对磨擦辅助电铸所制备电铸层的材料性能进行测试，并对结果予以分析，研究电铸层的材料性能随工艺参数的变化规律及其与组织结构的关系。研究发现： 1．与常规电铸技术相比，用磨擦辅助精密电铸技术所制备电铸层的材料性能显著提高。电铸镍的显微硬度和抗拉强度分别提高90％和130％。电铸铜的显微硬度和抗腐蚀性能均明显提高。 2．电铸层材料性能受电流密度、芯模速度等工艺参数的影响，提高芯模速度有助于提高电铸层的力学性能。 3．游离粒子磨擦通过有效降低电铸层孔隙率、细化晶粒及改变晶面的择优取向，来提高电铸层的材料性能。 （五）游离粒子磨擦提高电铸速度的机理研究 分析电铸传质过程，进行大电流磨擦辅助电铸镍试验研究，得出如下结论： 1．游离粒子贴近沉积层表面作复杂运动，直接作用于阴极与电铸液的交界面，能加速扩散层内的传质过程，有效减薄扩散层厚