生产工艺对通讯线电性能的影响精选.pdf

吳文國吳文國吳文國吳文國//技術部技術部技術部技術部 吳文國吳文國吳文國吳文國 技術部技術部技術部技術部 生產工藝對通訊線電性能的影響 通訊線是作為傳輸通信信號用的線材 ﹐因此多數有 電氣性能要求 ﹐包括﹕阻抗﹑衰減﹑串音衰減(近端 和遠端等)﹑回波損耗﹑延時﹑對內延時差﹑對間延 時差等性能 。 下面就生產中常接觸的一些電氣性能做簡要介紹 ﹐ 并簡要列出工藝條件與這些性能之間的關系 ﹐供生 產線人員參考 ﹐生產過程中通過調整各工序的工藝 參數 ﹐使產品性能達到更佳 。 對絞線/平行線 1﹑阻抗 Z0=(462㏒(1.3D/d*Ks))/ √ε ε— 介 電 常 數 ﹔D— 絕 緣 線 徑 ﹔d— 導 體 線 徑﹔Ks—絞合系數 影響阻抗的因素 ﹕介電常數﹔絕緣線徑﹔導體線 徑﹔對絞節距 ﹔繞包松緊(對屏蔽)﹔成纜節距 ﹔ 成纜包帶松緊 ﹔編織的松緊﹔外被的松緊 。 1) 發泡度:發泡度增大—介電常數減小—阻抗增 大﹔發泡度減小—介電常數增大—阻抗減小 。 發泡度不均勻—介電常數不均勻—阻抗不均勻 。 發泡芯線要求 ﹐發泡均勻﹐泡孔小而多 。 為控制阻抗及發泡度的均勻性 ﹐設計上對電容 都有公差要求都有公差要求 ﹐﹐一般為一般為+/+/--11/pF/m,/pF/m,性能高的為性能高的為+/+/-- 0.5/pF/m。如﹕HDMI,Displayport, Parallel pair等 2)絕緣線徑 ﹕絕緣線徑增大—阻抗增大 ﹔絕緣 線徑減小—阻抗減小 。絕緣線徑不均勻—阻抗 不均勻 。 為控制阻抗的均勻性 ﹐設計上對線徑公差都有 要求 ﹐一般為+/-0.02mm,性能高的為+/-0.01mm。 如﹕HDMI,Displayport, Parallel pair等 3)導體線徑: 導體線徑增大—阻抗減小 ﹔導體線 徑減小—阻抗增大 。 導體要求光滑 ﹑圓整﹑無氧化﹐線徑均勻﹐絞 合節距均勻合節距均勻 ﹐﹐無起股現象等無起股現象等 。。 4) 對絞 ﹕ 對絞節距很重要 ﹐設計上會根據不同的性能要 求給出對絞節距 ﹐生產時需嚴格按設計卡要求 執行 ﹐不可隨意更改以免影響性能 。 對絞可分為非屏蔽線對和屏蔽線對 非屏蔽線對是指2根芯線絞合后 ﹐直接成纜 。 屏蔽線對是指2根芯線絞合后 ﹐需要拖或繞包 鋁箔后再成纜 。 A)非屏蔽線對 ﹕對絞節距加大—阻抗增大 ﹔對 絞節距減小—阻抗減小 ﹔ B)B)屏蔽線對屏蔽線對 ﹕﹕ 目前我司有2鐘﹐分為繞包與拖包 1)繞包 ﹕對絞節距減小—阻抗增大 ﹔對絞節距 增大—阻抗減小 ﹔繞包方向與對絞方向相反— 阻抗大 ﹔繞包方向與對絞方向相同—阻抗小 ﹔ 2)拖包 ﹕對絞節距減小—阻抗減小 ﹔對絞節距 增大—阻抗增大 ﹔ 3)繞包 ﹕繞包張力小—鋁箔松—阻抗大 ﹔繞包 張 力 大 — 鋁 箔 緊 — 阻 抗 小 。 4)拖包 ﹕鋁箔張力小—鋁箔松—阻抗大 ﹔鋁箔 張力大—鋁箔緊—阻抗小 ﹔ 5)成纜節距(非對屏蔽)﹕成纜節距增大—阻抗 增大 ﹔成纜節距減小—阻抗減小 。 6)成纜包帶(非對屏蔽) ﹕成纜包帶松—阻抗增 大﹔成纜包帶緊—阻抗減小 。 7)編織的松緊 (非對屏蔽) ﹕編織緊 —阻抗減 小﹔編織松—阻抗增大 。 8)外被的松緊(非對屏蔽) ﹕外被松—阻抗大 ﹔ 外被緊—阻抗小 。 2﹑衰減 影響衰減的因素 ﹕導體﹑絕緣介質﹑絕緣線 徑﹑頻率 ﹑對絞節距﹑對屏蔽松緊﹑對屏蔽厚 度﹑成纜節距 ﹑總屏蔽﹑總屏蔽厚度﹑對內延 時差 。 1)導體 導體線徑大—衰減小 ﹔導體線徑小—衰減大 ﹔ 導體絞合節距增大—衰減減小 ﹔導體絞合節距 減小—衰減增大 ﹔ 導體絞合質量差(起股 ﹑松散﹑不圓整等)—高 頻衰減跳動 。 2)絕緣介質 ﹕介電常數小—衰減小 ﹔介電常數 大—衰減大 ﹔ 發泡度增大—介電常數減小—衰減減小 ﹔發泡 度減小—介電常數增大—衰減增