第一章《机械和超紧紧密加工第二章》精选.ppt

精密和超精密加工技术 姜春晓 2005年8月 教材：袁哲俊、王先逵主编《精密和超精密加工技术》机械工业出版社 学时：50 课程安排：机032 周三上午1、2节 周五上午3、4节（单周） 1.1 精密和超精密加工的技术内涵 1.2 精密和超精密加工技术的地位与作用 1.3 精密和超精密加工的需求 1.4 超精密加工现状及发展趋势 你认为我国要发展精密和超精密加工技术，应重点发展哪些方面内容？ * * Precision and ultraprecision machining 参考材料： 1、张建华主编《精密与特种加工技术》 2、於贻琛《精密机床》 第1章 精密和超精密加工技术及其发展 精密和超精密加工的加工范畴 精密和超精密加工代表了加工精度发展的不同阶段，通常，按加工精度划分，可将机械加工分为一般加工、精密加工、超精密加工三个阶段。 精密加工：加工精度在0.1～1μm，加工表面粗糙度在Ra0.02～0.1μm之间的加工方法称为精密加工； 超精密加工：加工精度高于0.1μm，加工表面粗糙度小于Ra0.01μm之间的加工方法称为超精密加工（微细加工、超微细加工、光整加工、精整加工等 ）。 1.1 精密和超精密加工的技术内涵 1.1 精密和超精密加工的技术内涵 精密和超精密加工方法分类（1） 热流动加工（高频电流、热射流、电子束、激光） 液体、气体流动加工（压铸、挤压、喷射、浇铸） 微粒子流动加工 热表面流动 粘滞性流动 摩擦流动 变形加工 化学镀，气相镀 氧化，氮化 电镀、电铸 阳极氧化 蒸镀（真空蒸镀），晶体生长，分子束外延 烧结，掺杂，渗碳 浸镀，熔化镀 溅射沉淀，离子沉淀（离子镀） 离子溅射注入加工 化学附着 化学结合 电化学附着 电化学结合 热附着 扩散结合 熔化结合 物理附着 注入 结合加工 刻蚀（曝光），化学抛光，软质粒子机械化学抛光 电解加工，电解抛光 电子束加工，激光加工，热射线加工 扩散去除加工 熔化去除加工 粒子束溅射去除加工，等离子体加工 化学分解（气体、液体、固体） 电解（液体） 蒸发（真空、气体） 扩散（固体） 熔化（液体） 溅射（真空） 去除加工 加工方法 加工机理 分 类 刃磨，成形，平面，内圆 平面，外圆，型面，细金属丝，槽 平面 各种材料 金属，半导体 金属，半导体 电解磨削 电解抛光 化学抛光 复合加工 孔，沟槽，狭缝，方孔，型腔 切断，切槽 模具型腔，大空，切槽，成形 刻模，落料，切片，打孔，刻槽 在玻璃、红宝石、陶瓷等上打孔 打孔，切割，光刻 成形表面，刃磨，割蚀 打孔，切断，划线 划线，图形成形 导电金属，非金属 导电金属 金属，非金属 硬脆金属，非金属 绝缘金属，半导体 各种材料 各种材料 各种材料 金属，非金属，半导体 电火花成形加工 电火花切割加工 电解加工 超声波加工 微波加工 电子束加工 粒子束去除加工 激光去除加工 光刻加工 特种加工 集成电路基片的外圆、平面磨削 平面、空、外圆加工，硅片基片 平面、空、外圆加工，硅片基片 硅片基片 刻槽，切断，图案成形，破碎 黑色金属、硬脆材料 金属、半导体、玻璃 金属、半导体、玻璃 金属、非金属 金属、玻璃、水晶 微细磨削 研磨 抛光 弹性发射加工 喷射加工 磨料加工 熔断钼、钨等高熔点材料，硬质合金球，磁盘，反射镜，多面棱镜 油泵油嘴，化学喷丝头，印刷电路板 各种材料 有色金属及其合金 低碳钢、铜、铝 等离子体切削 微细切削 微细钻削 切削加工 应 用 可加工材料 加工方法 分 类 精密和超精密加工方法分类（2） 镜面研磨 镜面磨削 镜面切削 压电滤波器基片 SAW元件基片 半导体基片 各种模具 SOR用X射线光学元件 激光核聚变用各种光学元件 投影透镜 水晶LiTaO3 LiNbO3 GGG Si、GaAs 精细陶瓷 CVD SiC膜 玻璃 基于理论分析的平面研磨机 大口径光学元件用研磨机 液中研磨机、EEM装置、浮法抛光张之、P－MAC抛光装置 NC化CAM化 沥青抛光盘、石蜡抛光盘、合成树脂抛光盘 微细磨料、软质磨料、易微细化的磨料 软质工具的采用：氟化树脂发泡体跑关盘、液体工具－EEM及浮动抛光 磁头 红外用光学元件 非球面玻璃透镜 各种模具 铁氧体 精细陶瓷 超硬合金 Ge、Si 玻璃 树脂结合剂金刚石砂轮添加Mo2S2、WS2、C等 铸铁基金刚石砂轮采用电解腐蚀修整 磁盘基板 各种模具 各种发射镜 红外用光学元件 激光核聚变用光学元件 X射线天体望远镜用元件 Al、Cu、塑料等软质材料 无电解Ni膜Ge，Si KDP、LiNbO3、