目前实验进度报告.ppt

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2018-01-15 发布于江西
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目前实验进度报告

目前實驗進度報告報告者:李建興指導教授:郭聰源教授日期:3/9 報告大綱 BG粉末觀察雷射披覆成果未來進度 BG粉末觀察(1/2) BG粉末觀察(2/2) 雷射披覆成果-雷射參數結果 750 W功率下從肉眼觀察銲道披覆情況大部份均不成功。兩種功率於走速400 mm/min和500 mm/min時也都披覆不完全。可能原因有: 預敷後度過厚(目前約為0.8 μm) 。 BG粉末顆粒太大。 WG使用量過多。未來進度將各次sol-gel製備製備之粉末SEM圖補完。這週將進行第五次sol-gel製備，採用第四次之參數並且製備較多量以供後續雷射披覆使用。 * * 由圖可發現經由sol-gel出來的粉末具備有多孔性，此一特性有助於細胞生長。圖.第4次sol-gel粉末SEM觀察粉末若是尺寸太大，孔隙率較差。 (a) coarse, (b) medium, and (c)fine 58S powders. (d) Micrograph at higher magnification of 58S powders. 5 氣罩 (Ar) 水玻璃(WG) 15 70/30 90/10 300 400 500 740 1150 雷設入射角(。) 保護方式(氣體種類) 結合劑離焦距離(mm) HA/BG混合比例走速(mm/min) 雷射功率(W) HA/BG和BG混合比1：1.5，若WG添加不足，不僅無法攪拌混合，於烘乾後表面龜裂太嚴重。預敷厚度約為0.8 μm。 *