活性法陶瓷金属封接工艺的新进展研究.pdfVIP

活性法陶瓷．金属封接工艺的新进展 高陇桥 (北京真空电子技术研究所，北京 100016) RecentAdvancesofCeramictoMetalSealwith ActiveMethods GAO Long—-qiao VacuumElectronicsResearch 100016，China) (Beijing Institute，Beijing advancesceramictometalseal active Abstract：Recentof with metalmethodsarereviewedinthis paper．It onthata seal canalsobeobtainedactive ceramicshasbeen putsemphasis good quality by process，if after grinding． tometal method words：Ceramicseal；Active Key process；New 摘要：综述了活性法陶瓷一金属封接工艺的新进展，强调指出：返烧经研磨的瓷件，用活性法同样可以得到高质量的陶瓷一 金属封接件。 关键词：陶瓷一金属封接；活性法；新进展；质量；再烧结 中图分类号：TB756文献标识码：A 文章编号：1002—8935(2006)04—0062—04 陶瓷一金属封接工艺研究最早在1935年始于德解、排气、封管一次完成。活性法工艺受陶瓷成分及 国，我国也于1957年即开始探索，经过多年的努力，性能的影响很小，不同种类、不同来源的陶瓷可用同 至今该工艺已日臻成熟。 一工艺进行封接。活性法的缺点是不适于连续生 就世界范围来说，陶瓷一金属封接技术已有60 产，适合大件、单件生产或小批生产。 多年的生产、发展和逐渐成熟的过程，最初是适应于 活性法所要求的基本条件：第一是有活性金属， 真空电子器件的需求而开发起来的，随着科学技术 第二是具备与活性金属形成低共熔合金或能溶解活 的日益进步，该技术已广泛延伸于半导体和集成电 性金属的焊料，第三是存在惰性气氛或真空。 路封装、电光源、激光器件、原子能和高能物理、宇 活性法可在纯、干的氢或惰性气体中进行，也可 航、化工、冶金以及医疗设备等行业，其应用前景经 在真空度优于7×10-3Pa的真空内进行，因为获得 久不衰，日益看好。 真空更容易些，所以绝大多数单位都采用真空法。 按封接机理，陶瓷一金属封接工艺可分为液相工 活性金属法也是广泛采用的一种陶瓷一金属封 艺、气相工艺和固相工艺…。所谓液相工艺是指在 接工艺，在国际上，此法比烧结金属粉末法的发展约 进行陶瓷金属化或陶瓷与金属直接封接时，在陶瓷 晚10年，但在国内，两种方法基本是同时开展的。 与金属(或金属粉)界面间有一定量的液相存在。这 目前国内多数工厂是两种方法同时采用。 个液相可能是熔融氧化物，也可能是