PTH與電鍍銅.ppt

台灣上村股份有限公司 PTH與電鍍銅 一 、PTH流程介紹 二、?PTH藥水介紹 三、?電鍍銅藥水介紹 一、 PTH作用 PTH(Plated Through Hole)為鍍通孔之意，作用為將原非金屬之孔壁使其鍍上一層薄銅（即金屬化），以利後續電鍍銅順利鍍上，使其上下銅層或與內層銅順利達到相連通之目的。 二、流程介紹 上料 ? 清潔整孔 ? 熱市水洗 ? 市水洗 ? （市水洗）?微蝕 ? 市水洗 ? 市水洗 ? 酸洗 ? 純水洗 ? 純水洗 ? 預浸 ? 活化 ? 純水洗 ? 純水洗?速化 ? 純水洗 ? 純水洗?化學銅? 市水洗 ? 純水洗 ?下料 三、藥水介紹 1.清潔整孔劑 : CT-281 2.微蝕 : SPS 3.酸洗 : H2SO4 4.預浸 : PED-104 5.活化劑 : AT-105-3 6.速化 : AL-106 7.化學銅 : ELC-912 1.清潔整孔劑: CT-281 前言: 脫脂／整孔劑 CT-281 ，是將傳統的清潔與電性調整結合為一之前處理程序，可將銅表面的氧化皮膜及污垢去除，並給了穿孔內壁高信賴性之調整效果，於操作條件下之超低表