无铅焊培训教材(PPT70页).ppt

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无铅焊培训教材(PPT70页)

焊接知识培训;焊接的分类;波峰焊的发展 ;波峰焊接机理;助焊剂的作用 ;助焊剂 分类;助焊剂分类;助焊剂分类;焊接基本条件;焊锡丝;空板烘烤除湿;提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。;2.0 PCB平整度控制;2.0妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期;3.0 助焊剂质量控制提高波峰质量的方法; 4.0 焊料质量控制; 5.0预热温度的控制; 6.0焊接轨道角度的控制; 7.0波峰高度; 8.0 焊接温度的控制;4.0波峰焊工艺条件控制;波峰焊工艺条件控制;1.助銲劑比重:;2.預熱:;3.輸送機速度: ;4.銲錫噴嘴和基板之距離: ;5.銲鍚浸潤深度:;6.銲錫溫度:;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;2.局部沾錫不良 DE WETTING:;3.冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:;4.焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:;5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER: ;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;焊接前对印制板质量及元件的控制;在设计贴片元件焊盘时,应考虑以下几点;PCB平整度控制;1.3 妥善保存印制板及元件,尽量缩短储存周期 ;2.1 助焊剂质量控制;2.2 焊料的质量控制;波峰焊錫作業中問題點與改善方法;焊接过程中的工艺参数控制 ;3.2 焊接轨道倾角;3.3 波峰高度 ;3.4 焊接温度;焊点不全;桥接;焊锡冲上印制板;预热温度与焊剂比重的控制 ;1锡锅温度与焊接时间的控制 ;对工艺残留物的认识及板面清洁的重要性 ;氯离子 ;氯离子的危害??? ;.在印制电路生产过程中,板面氯离子潜在的可能来源 ;3.氯离子的含量受助焊剂的化学成分的影响 ;?4.氯离子的含量受PCB板材的材质情况的影响 ;溴 ;硫酸根离子 ??? ;基本培训:手工焊接 ;工艺过程 ;问题 ;手工焊接与返修工具 ;接触焊接 ;烙铁环形式的焊接嘴多种设计结构 ;加热气体(热风)焊接 ;加热气体(热风)焊接;热风系统有关的特性包括 ;结束语

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