FPC 工 艺 流 程精选.doc

FPC 工 藝 流 程 (基本流程) 單一銅(基本)流程﹕ 自動裁剪 → CNC鑽孔 → 耐酸印刷 → 貼膜 →露光 → 顯像 → 蝕刻 → 研磨 → 假貼 → 熱壓(傳統壓\快壓) →B烘 → NC鑽孔(研磨)→ 光澤錫鉛\電鍍金 →網印→ 手對裁 → 測試 → 加工 → 沖制 → 檢包 → 抽包 單面板(基本)流程﹕ 自動裁剪 → CNC鑽孔 → 貼膜 →露光 → 顯像 → 蝕刻 → 研磨 → 假貼 → 熱壓(傳統壓\快壓) →B烘 → NC鑽孔(研磨)→ 光澤錫鉛\電鍍金 → 網印→ 手對裁 → 測試 → 加工 → 沖制 → 檢包 → 抽包 雙面板(基本)流程﹕ 自動裁剪 → CNC鑽孔 → 鍍銅(PTH)\黑孔 → 貼膜 → 露光 → 顯像 → 蝕刻 → 研磨 → 假貼 → 熱壓(傳統壓\快壓) →B烘 → NC鑽孔(研磨)→ 光澤錫鉛\電鍍金 → 網印 → 手對裁 → 測試 → 加工 → 沖制 → 檢包 → 抽包 FPC 生 產 流 程 一﹑裁剪﹕(Shearing) 1﹑材料正確性﹕依據工作指示及檢驗標准卡工令單確認材料,是否正確。 2﹑裁剪尺寸正確性﹕依材料工令單確認裁剪尺寸是否正確。 3﹑垂直性﹕用角度規測量裁剪后的垂直性﹐其垂直度為90+/-2°?M 4﹑外觀﹕材料表面不可有污點﹑折痕﹑氧化等不良。 二﹑CNC鑽孔(Computer Numerical Control) 1﹑孔位與孔數: 依對孔片確認孔位與孔數是否正確。 2﹑鑽孔品質﹕ 用放大鏡觀察﹐孔不可有翹銅﹑毛邊等不良。 3﹑疊放張數﹕ 由於材料性質不一樣﹐厚度也不一樣﹐故其疊板張數 也不同﹐可參照CNC的SOP卡進行檢驗。 ( 組板 打弁 鑽孔 退弁 ) 三﹑P.T.H(Plated Through Hole) 原理﹕通過化學沉銅的方式﹐在孔壁周圍沉積一層較薄的化學銅﹐然後通過鍍銅的方式增加到正常的厚度。 1﹑表面品質 ﹕觀察銅箔表面是否色澤均勻﹐不可有指紋﹑手印。 2﹑孔壁檢驗﹕用放大鏡檢驗孔壁化學銅是否完全附著 3﹐流程﹕整孔槽 水洗2 微蝕 水洗2 酸洗 水洗2 預浸(活化槽) 水洗2 還原 水洗1 沉銅 水洗2 四﹑鍍銅( 粉紅色 ) 1﹑孔壁檢驗﹕用放大鏡檢驗孔壁鍍銅是否完全附著。 2﹑附著性﹕於板邊任一處約2.54*2.54平方米面積以刀片從橫軸各割10條﹐再以3M膠帶以垂直90度拉起不可有脫落。 3﹑外觀﹕有可有燒焦﹑脫皮﹑顆粒狀﹑花斑等外觀不良。 4﹑鍍銅厚度﹕平均厚度依SIP卡上標註的厚進行切片測量﹐有特殊要求的需依據單一機種的SIP卡進行切片的測量。 五﹑貼膜(Dry-film Laminate) 1﹑材料正確性﹕貼膜前需確認干膜厚度﹑寬度是否與工單上一致。 2﹑外觀﹕貼膜后表面不可有氣泡﹑雜質﹑皺折等﹐否則在露光﹑顯 像后會造成線路斷線﹑凸缺角等不良狀況。 3﹑貼膜機臺之溫度﹑壓力﹑傳動速度的管控﹕溫度及壓力會影響到貼膜后是否會有氣泡的產生﹐傳動速度則會影響貼膜后是否會有皺折。因此管控好這些參數可有效管控產品品質。 4﹑另外﹐貼膜后需停留至少15分鐘再進行露光﹐待干膜冷確﹐否則會造成露光附著不良。 干膜﹕(Dry Film)成藍色﹐分上層﹐下層﹐主膜三層。上層是透明的玻璃紙﹐下層是半透明部分起分隔作用﹐主膜是用來顯像的﹐感光作用。 貼膜后15分鐘後才可以露光。干膜怕鹼不怕酸 六﹑露光(Eposure) 1﹑底片檢查﹕底片上無雜質﹑斷線﹑針孔﹐否則在露光后線路會有缺角﹐凸角。 2﹑底片正確性﹕ 底片需依工令單指示使用正確。 露光後15分鐘才可顯像 七﹑顯像(Develop) 1﹑表面外觀﹕表面不可有干膜殘留及水滴殘留。 2﹑線寬檢驗﹕顯像后干膜線寬與底片線寬須在+/-0.5mm以內 3﹐註意點﹕1﹐碳酸鈉濃度10+\-2g/L 2﹐顯像溫度26-25度 3﹐顯像速度 4﹐噴嘴壓力﹐上噴1.6-1.8kg/cm2 下噴1.8-2.2kg/cm2 線路密的面朝下﹐線路簡單的面朝上。 八﹑蝕刻剝膜(Etching Stripping) 1﹑外觀﹕表面不可有干膜殘留﹑殘銅﹑污點﹑基材變色或銅皮翹起。 2﹑線寬﹕用100倍放大鏡檢驗線寬﹐線寬的標准依工令單或工作指示及檢驗標准卡。 3﹐原理﹕Cu + Cu