ltcc生瓷印刷填孔工艺研究.pdfVIP

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  • 2018-01-19 发布于天津
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第卷第期誊篥谶越瓣螽年月生瓷印刷填孔工艺研究王会李冉濮嵩北方通用电子集团有限公司微电子部苏州摘要为避免挤压填孔工艺在批量生产时产生一系列不合格问题改进采用印刷填孔工艺印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中通过填充模板设计印刷方式优化印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作确定一组适于印刷式填孔的工艺参数经试验验证该填孔方式可提高填孔质量节约成本适用于批量生产关键词挤压式填孔印刷式填孔印刷参数浆料粘度引言挤压式填孔与印刷式填孔的对比目前基板工艺加工中多采用挤压填挤压式

第32卷第2期 誊篥谶越 瓣螽 V01.32 No.2 2014年6月 jlcHENGDlANLU TONGXUN Jun.2014 LTCC生瓷印刷填孔工艺研究 王 会 李 冉 濮 嵩 (北方通用电子集 团有限公司微电子部 苏州 215163) 摘 要:为避免挤压填孔工艺

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