PCB CAM工艺 Genesis2000 机械盲孔制作试用工艺标准.docVIP

1.0目的： 为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。 2.0适用范围： 适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。 3.0职责： 3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。 3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。 3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。 4.0参考文件：各生产工序之工艺规范 5.0工艺流程及特性控制 5.1 一次压合盲孔示意图：(以六层板为例) 注: 最外层为盲孔，一次压合。 5.1.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　 5.2 二次压合盲孔示意图：(以八层板为例) 注: L1/L2 L7/L8为一次压合盲孔，L1/L3L6/L8为二次压合盲孔。 5.2.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点 备注：光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如 在生产L2或L7的线路时，禁止生产L4/L5之线路。 5.3 三次压合盲孔示意图：(以十层板为例) 注：L1/L2L9/L10为一次压合盲孔；L1/3L8/L10为二次压合盲孔；L1/L4L6/L10 为三次压合盲孔。 5.3.1制作流程及控制要点 制作流程 控制要点 5.4 各工序制作控制要点： 5.4.1开料：对于需经三次及以上层压的盲孔板，开料后要求统一烘板（150℃/4h） 5.4.2钻房：A、机械盲孔钻孔叠数控制： 钻咀ф≤0.35MM,板厚≤0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠；钻咀ф＞0.35MM,板厚≤0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。 B、首板检测程序：批量生产前必须作一块首板到X-RAY处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位，若有，知会工程部更改钻带； C、钻LDI工具孔：由于加大了板边，所以内层LDI工具孔钻孔时要较常规向内约一英寸； D、铣毛边(以三次压合盲孔为例)：由于存在多次制作线路，所以第一次铣毛边按照定位孔到边18mm铣，第二次按照定位孔到边14mm铣，第三次铣毛边按照定位孔到边7mm铣，以确保每次电镀有足够的夹边； 5.4.3电镀：A、盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架。 B、电镀挂板方向：“识别孔”均在右上角。 5.4.4光成像:A、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路； B、 光成像外围负责用1000#砂纸打磨完成盲孔板镀之板，以孔边平滑为准（显影后孔边干膜不翘起），同时不得漏基材;对压合后厚度大于IS去毛刺机最薄制作板能力的可在该机上磨板，具体要求参照该机规范。 5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必须经AOI全检，确保无内层漏检。 5.4.6层 压：A、因为盲孔板经过层压后，基板尺寸涨缩较大，故所有盲孔板每次层压之后必须测量涨缩系数，并及时反馈给工程，以便对钻带做相应修改。 B、X-RAY将测量涨缩数据分别在“流程卡”及 “盲孔涨缩测量记录表”里面注明，便于下流程跟进。 7.0 工程部注意事项： 7.1对于盲孔内层按负片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有干膜保护，以避免内层蚀刻出现盲孔开路；对于外层按正片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有盘，即能用铅锡保护，以避免外层蚀刻时出现盲孔开路。 7.2对于内层或外层辅助菲林的制作，出两层空层分别为fzt和fzb 7.5 对于叠层设计时，即确定开料方法时，必须考虑蚀刻时两面的基铜厚度，要求同片板两面均需蚀刻时，两面基铜要求相同。 7.6 工程部必须根据盲孔制作流程，填写相应的内层及外层的批量卡，并注明镀孔面积及外线电镀面积。在批量卡上面相应盖上一次压合盲孔、二次压合盲孔或三次压合盲孔字样。 8.0参数控制 8.3 烘板参数(包括开料及层压后之基板) 叠板高度控制：≤60块/叠 烘板参数控制：150±5℃ * 4hr 备注：A、四层以下制板（包括四层板）不须烘板。